MoneyDJ新聞 2026-09-04 10:10:35 周佩宇 發佈
汎銓（6830）將矽光子分析技術設備化，自主開發MSS HG設備，主要鎖定PIC（光子積體電路）的FA(故障分析)市場。不同於單純判斷元件是否通過測試，MSS HG可量測光訊號在矽光子晶片中的損耗，並進一步找出光在哪一段波導發生漏光或異常，協助客戶進行光路Debug，目前已在與Tier-1 AI客戶、FAB客戶，及光模組相關業者驗證階段。
矽光子晶片利用光訊號在晶片內的光波導傳輸，若光路在傳輸過程出現損耗、漏光或異常，僅知道整顆元件表現不佳，並不足以讓研發人員修改設計；MSS HG除了量測光損，更進一步利用光學系統定位異常發生的位置。董事長柳紀綸指出，設備目標定位至單一光波導的異常或斷裂位置，因此主要應用於產品研發、參數建立及故障分析，而非僅作為一般量產Pass/Fail檢測設備。
在硬體設計上，MSS HG可放置12吋晶圓，並採「上電、下光」架構，針對PIC及EIC進行測試；底部配置不同倍率鏡頭，可在元件運作時收集漏光訊號，再依PIC面積及測試需求調整量測方式。汎銓表示，標準版即包含雷射自動耦光平台、IL／RL光損失量測、光損及漏光定位、掃頻雷射量測，以及光強度變化量測等五大功能。
若客戶需要進一步分析高速光訊號，則可增加OFDR光頻域反射、高功率量測、自動極化、PDL光偏振、多通道Switch、OVNA、眼圖及BERT等選配功能。也因此設備價格依配置差異明顯，標準版約6,000萬至8,000萬元，全配版本則接近3億元。
汎銓鎖定的客戶亦不限於單一環節。PIC晶圓廠可利用設備進行研發特性分析、模型校正及FA Lab Debug；PIC設計公司可用於元件參數確認、Data Sheet建立及Debug；CPO封裝業者則可進行光路Debug，光通訊模組及系統廠則可用於CPO模組除錯。公司強調，MSS HG主要負責RD與FA市場，量產端則不直接與產線設備商競爭，而是將自身的光損、漏光定位技術透過合作開發及專利授權整合至國際設備商產品。
