MoneyDJ新聞 2026-08-06 16:55:52 周佩宇 發佈
記憶體廠華邦電(2344)加速擴充高雄廠產能,除既有Module A月產能將由目前1.5萬片提升至2.4萬片外,公司已啟動Module B計畫,預計明(2027)年動工、2029年開始裝機,最終規劃月產能達5萬至6萬片。華邦電表示,Module B投資金額大,未來將依客戶需求及長期合約分階段裝機,目前已有客戶積極洽談2029年及2030年產能。
華邦電表示,Module B不會一次裝滿5萬至6萬片的月產能水準,而是依市場需求分階段逐步建置。可參考同業興建4.5萬片產能約需投入3,500億元的基準,以該比例去換算,惟實際投資金額仍將視製程、設備及裝機時程決定;而是否導入EUV設備的成本差異約5%。由於EUV設備交期長達3年至3年半,將於Module B後續階段導入,初期則先以一般設備建置產能,並視12奈米、14奈米及後續先進製程開發進度逐步擴充。
在既有產能調整方面,華邦電目前高雄廠月產能約1.5萬片,年底將提升至2.4萬片;台中廠DRAM月產能則預計由目前約1.2萬片降至7,000片,整體產能重心將持續轉向高雄廠。
華邦電指出,目前高雄廠1.5萬片產能中,16奈米占比僅約2,000片,未來理想目標是將16奈米產能提升至約1.6萬片,占高雄廠產能約三分之二,20奈米產能則逐步下降。不過,由於部分客戶仍需要20奈米產品,製程轉換不會一次完成,將配合客戶驗證及需求逐步移轉。
隨16奈米產能比重提升,華邦電預期高雄廠Bit產出將明顯增加,2027年Bit shipment可望較目前倍增。公司目前16奈米產能利用率約80%,目標年底提升至接近90%,後續隨設備陸續進駐,產出仍將逐月增加。
在需求端方面,華邦電表示,AI、資料中心及Enterprise SSD需求持續升溫,2027年供應Enterprise SSD使用的DRAM業績占比,預估將由2026年幾乎為零提升至約10%,成為新一波DRAM成長來源。
華邦電指出,目前客戶對長期產能保障的需求明顯提高,不少策略客戶希望提前簽訂2028年以後的LTA,甚至已開始洽談2029年、2030年Module B產能。不過,公司在簽訂長約時仍會選擇能夠維持5年至10年合作關係的客戶,不會單純為短期消費性需求大量承諾產能。
公司並預期,2027年記憶體市場供需將較2026年更加吃緊,在短期新增產能有限、設備交期拉長下,Module B將成為華邦電未來數年擴大DRAM供應及承接AI相關需求的關鍵產能。