MoneyDJ新聞 2023-02-23 17:36:49 記者 王怡茹 報導
半導體封測廠南茂(8150)去(2022)年營收235.17億元，年減14.2%，EPS 4.64元，低於2021年的6.96元。展望後市，南茂董事長鄭世杰(附圖)表示，第一季營收仍將受到客戶庫存調節以及工作天數較少影響，將優先考量提升稼動率，預估第一季業績可望觸底，第二季後逐季回升，下半年表現將優於上半年。
南茂為國內第二大驅動IC封測廠，以2022年第四季產品佔營收比重來看，驅動IC(COG+COF)占33.8%、金凸塊占14.9%、快閃記憶體占24.6%、SRAM/DRAM占15.5%，混合訊號占11.2%；以應用別來看，行動裝置、TV、運算、車用/工用、消費性電子(含遊戲機)，分別占27%、16.3%、6.4%、20.7%與29.6%。
南茂2022年營收235.17億元，年減14.2%；毛利率20.9%、年減5.6個百分點，營益率13.7%、年減6.6個百分點；稅後淨利33.72億元，EPS為4.64元。公司董會通過擬盈餘分配現金股利每股2.3元，現金配發率約49.5%，殖利率約6.2%。
展望第一季，鄭世杰表示，目前終端需求仍疲弱，加上客戶持續進行庫存調節以及工作天數較少等因素，料將影響公司第一季營收，將以提升稼動率為優先考量，預期營運動能將從第二季開始逐季回升，下半年表現將比上半年來得好，上下半年初估分別占4成多、5成多。
以應用別來看，特定產品需求已開始逐漸回溫，面板驅動IC(DDIC)營運受工作天數減少影響，仍有小幅度的修正；記憶體營運動能持續修正，並將較DDIC、混合訊號晶片回升速度來得慢；車用面板則相對比較穩健，另OLED的需求逐漸回升。
至於資本支出方面，南茂往年資本支出估占營收比重約在20~25%，公司指出，通膨陰影與終端需求不振，影響封測代工需求，2023年資本支出規劃將比過往更為審慎與保守，並嚴格控管後續產能擴充，且在代工價格上保留彈性，預估2023年資本支出占整體營收比重約15%。
(首圖：廠商提供)
