MoneyDJ新聞 2026-10-12 08:37:19 數位內容中心 發佈
- 嘉澤宣布NPO Socket已進入客戶最後認證階段，目標2027年第三季量產，並整合AOC、AEC與高速線纜，擴大伺服器互連布局[1]。
- 眼前主要瓶頸仍在中段封裝與HBM供給，台積電CoWoS排程、載板與材料供應，以及OSAT產能分配，短期內都難快速紓解[2][3][4]。
- 接下來可留意嘉澤量產認證進度，以及台積電、OSAT與HBM廠的擴產時程能否銜接，還有雲端大客戶的採購節奏[1][5][4]。
10月8日，連接器與高速線材廠嘉澤在產品說明中表示，旗下用於伺服器高速連接的NPO Socket已進入客戶最後認證階段，達可量產狀態，目標在2027年第三季放量；公司也同步整合光電有源線纜（AOC）、有源乙太網路電纜（AEC）與高速銅纜能力，擴大伺服器互連布局，並指出OSAT與供應商配額分配將「逐步明朗」[1]。這項進展也讓市場關注點，從單顆加速器短缺，延伸到系統級連接與組裝能否跟上整櫃出貨節奏。
嘉澤擴大互連布局，下游廠同步調整備戰
嘉澤指出，NPO Socket接點數約僅數百個，遠低於傳統CPU Socket的約5,000至6,000個，但在高速資料傳輸下，每一接點的價值更高。透過AOC、AEC與高速銅纜布局，嘉澤希望同時對應Scale-up與Scale-out兩種伺服器架構的頻寬需求，並以更模組化的互連元件，縮短系統整合與認證週期。若能如期量產，對ODM與伺服器組裝廠而言，在布線、機櫃化與熱管理上都將多一項選擇[1]。與此同時，伺服器周邊廠商也在同步調整。光寶科前三季AI伺服器電源與光電事業成長顯著；倚強科則在美國設點，並將伺服器測試模組化，測試營收占比從早期6%拉高至上半年21%，顯示測試與檢驗能力正成為取得量產訂單的重要門檻[6][7]。
CoWoS與HBM仍卡住整體出貨節奏
即使系統級元件與測試準備逐步到位，整體出貨時程仍受中段封裝與高頻寬記憶體（HBM）牽制。台積電CoWoS排程、OSAT封裝產能、載板（ABF／BT）與材料供應，以及測試設備與人力，都是決定晶圓能否轉為「已封裝、已測試、已裝上HBM」加速器的關鍵，短期內不是互連元件擴產就能取代[4][3][8][9]。另一方面，HBM位元產出效率仍有折損，某些世代市場估計位元折損可達約3：1，加上高階HBM優先供應長約客戶，現貨市場價格飆升，甚至出現灰色通路搶貨，凸顯供給結構與地域風險仍在[4][3][10]。
需求面仍有支撐，但也讓供應時序更吃緊。多家研究機構與市場數據指出，Google、Amazon、Microsoft等雲端服務商持續調整並上修AI資本支出；TrendForce也曾上修今年AI伺服器出貨成長至近31%。不過，市場傳出大型雲端客戶對NVIDIA等供應商的大量採購，也進一步擠壓封裝與HBM排程，使OSAT與記憶體廠更傾向優先滿足長約或大客戶，ODM與白牌廠交期因而更容易被壓縮[5][11][9]。同時，AI業界對減速的公開呼籲，以及美國對出口與第三國轉運通路的檢討，也為採購節奏增添不確定性，配額分配與價格短期內都可能波動[12][13]。
目前仍待觀察的變數，包括嘉澤NPO能否通過所有客戶量產前認證並如期放量；台積電、OSAT、載板與HBM廠的擴產時程與測試良率能否同步；以及雲端大客戶是否延續當前採購節奏。若其中任何一環出現落差，互連元件即使已具備量產條件，也未必能立即改善整體AI伺服器交期[1][2][3][4][5]。
新聞來源
[1] 嘉澤秀高速傳輸新品，2027衝NPO量產
[2] NVIDIA把軟體能力深入設計與製造流程，但CoWoS與HBM瓶頸仍限制出貨
[3] 台積電啟動3DFabric能立即緩解GPU交期？CoWoS、HBM與載板同步放量是關鍵
[4] 台積電擴大2奈米與CoWoS‑L布局，AI供應真正卡在哪裡？
[5] CSP提高資本支出助攻 今年AI伺服器出貨年增上看31%
[6] 光寶科前三季營收年增26% AI伺服器電源挹注動能
[7] 倚強科設美國據點，推進半導體測試布局商品化
[8] ABF、BT載板缺口持續擴大，上游材料與設備成為最關鍵瓶頸
[9] 鴻海營收創高能否強化毛利？CoWoS與HBM排程決定下季走向
[10] [重大新聞]HBM荒+美管制 中企傳數倍價搶貨、華為晶片漲50%
[11] 輝達稱AWS下單約200萬GPU，供應鏈產能能否跟上？
[12] AI領袖齊喊「放慢腳步」觸發賣壓，記憶體/伺服器訂單走向受矚
[13] 華府罕見跨派示警，AI監管與供應鏈重估風險升高
