Amkor建美國最大先進封裝廠 蘋果為首家大客戶

2023/12/01 09:05

MoneyDJ新聞 2023-12-01 09:05:01 記者 李彥瑾 報導

全球晶圓代工龍頭台積電(2330)落腳美國亞利桑那州,吸引上下游產業鏈廠商進駐,半導體產業聚落更加完善。全球第二大半導體封測廠Amkor(AMKR.US)11月30日宣佈,將投資20億美元在亞利桑那州設廠,為台積電生產的蘋果(Apple)晶片提供先進封裝服務。

路透社等外媒報導,根據Amkor 30日發佈的新聞稿,新廠地點位於亞利桑那州鳳凰城西北部城市皮奧里亞(Peoria),佔地55英畝(約22公頃),主要聚焦物聯網、車用電子、5G、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等高階晶片的先進封裝需求。

產能布局方面,Amkor表示,新廠預計2024下半年動工,一期產能目標在未來兩到三年內開出,並已取得重量級大客戶蘋果大單。

蘋果證實與Amkor擴大合作關係。Amkor表示,新廠落成後,將成為全美最大委外先進封裝廠。

報導指出,先進封裝已成為中美晶片衝突的新戰線,而Amkor新廠可望解決美國先進封裝產能不足的問題。美國封測產能僅佔全球的3%,中國則佔38%。

台積電投資400億美元在亞利桑那州設廠,目前興建中的第一期工程預計2024年量產4奈米,二期廠預計2026年開始生產3奈米製程。

(圖片來源:shutterstock)

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