MoneyDJ新聞 2026-06-29 15:42:32 數位內容中心 發佈
Micron Technology（MU.US）
6月24日，Micron Technology表示HBM4採用1-beta DRAM technology，已對首家平台客戶進入大量出貨，且認證樣品已送交多家終端客戶。公司同時簽下16份、3至5年的長約，總財務承諾達220億美元。
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Amkor Technology（AMKR.US）
6月16日，Amkor Technology與台積電簽署10年合作協議，將在亞利桑那州擴大2.5D、高密度扇出型封裝（HDFO）與覆晶封裝（Flip Chip）產能。新廠總投資由20億美元提高至70億美元，首期預計2028年初量產。
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KLA Corporation（KLAC.US）
KLA Corporation的先進封裝業務在2025全年營收達9.5億美元，年增超過70%，公司預期2026年仍可成長15%至19%。這項動態對應HBM與3D堆疊檢測由抽檢轉向100%全檢，量測與良率管理需求同步升高。
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Onto Innovation（ONTO.US）
Onto Innovation預估2026全年營收成長超過30%，突破13億美元，其中先進封裝營收可望大增50%以上。這項增幅直接連結HBM、2.5D與3D堆疊對瑕疵檢測、變形量測與動態校正需求的提升。
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QUALCOMM（QCOM.US）
QUALCOMM本週提出高頻寬運算（HBC）架構，主打將HBM與圖形處理器（GPU）分離，並宣稱每瓦頻寬表現為現行「GPU＋HBM＋SRAM」方案的6倍。公司把記憶體競爭焦點從容量與頻寬，延伸到系統級能效設計。
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Microsoft（MSFT.US）
Microsoft表示儲存與記憶體價格已暴漲超過2.5倍，並預期到2027年秋季還會再翻倍，因此自8月1日起調漲Xbox Series S價格。512GB機型調升100美元至約500美元，顯示記憶體漲價已傳導至終端產品售價。
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