MoneyDJ新聞 2026-06-09 10:32:19 數位內容中心 發佈
健策（3653）隨著新一代AI平台逐步進入量產，對高階均熱片（Vapor Chamber）、微流道蓋板（Micro Channel Lid）及冷板（Cold Plate）等液冷相關零組件的需求明顯提升，公司預期下半年營運表現可望優於去年同期。健策產品組合向高階轉移，將有助改善毛利結構與獲利能力。
健策面對晶片功耗持續提升的趨勢，散熱規格在材料、結構設計與製程方面需求提高，包含一體式蓋板（One-piece Lid）與微流道蓋板等新架構逐步導入，推升產品單價與市場規模。同時，均熱片與微流道整合解決方案需兼顧封裝端與系統端可靠度。
在技術開發面，健策於Computex首度展示微流道均熱片（Micro Channel Lid），並攜手佳世達集團旗下其曜科技合作開發雙相微通道蓋板（Two‑Phase Micro Channel Lid，2P MCL），強調雙相相變冷卻可降低晶片表面溫差並提升功率密度適配能力。其曜科技強調該方案透過飽和沸騰（Saturated Boiling）增強熱交換效率，並主張可降低系統能耗。
健策目前Micro Channel Lid已有多家客戶測試，相關應用包括GPU、CPU與ASIC等高速運算晶片；公司也在導入精密導流結構以解決雙相流動中之壓力波動挑戰，並同步開發扣件、背板與機構件以因應系統整合需求。Micro Channel可移除TIM2，縮短熱傳路徑並降低模組Z軸高度，提升機櫃空間利用率。
公司營運方面，導線架業務受惠車用市場回溫，整體接單維持穩健。為因應高階產品需求增加，健策規劃在台灣擴增產能，並提出2027年新廠投產計畫，擴充包括VC、MCL及後續新世代產品的量能。相關製程涵蓋衝壓、鍛造、CNC及焊接，並將維持台灣為主要產能布局地點。
法人研究報告指出，液冷技術在高功耗伺服器採用率提升下，冷板與微流道相關產品將成為中長期需求來源，但相關量產與客戶認證進度仍為業界關注重點。健策未來產品發展路線已規劃至五年，除既有均熱片外，亦布局VC與MCL整合等下一代散熱架構。
