MoneyDJ新聞 2026-06-04 10:36:04 數位內容中心 發佈
聯發科（2454）近月積極擴大AI ASIC及資料中心相關業務，並同步鞏固與台積電（2330）的製程與封裝合作。公司在股東會及法人說明會上揭示，2026年ASIC出貨目標為20億美元，2027年預計放大至數十億美元規模，顯示資料中心產品線已成為營運重心之一。
公司指出，資料中心ASIC將以提供關鍵元件與技術平台為主，不自行建置伺服器機櫃，而是協助雲端客戶加速導入AI資料中心。聯發科強調，其在高速400G SerDes、die-to-die interconnect、3.5D與先進封裝等技術上投入，並與台積電在1.4奈米等先進製程保持長期合作。
在AI PC與消費端運算方面，聯發科運算業務年增率已達80％，營收規模突破10億美元，並與NVIDIA就AI PC及相關SoC展開合作，期望在Agentic AI帶動的終端升級中擴大市占。公司同時宣布，在AI眼鏡及低功耗3D運算架構的技術布局，以因應未來新型終端需求。
車用市場亦為聯發科重點之一，目前公司車用平台涵蓋智慧座艙、車載聯網與關鍵零組件，已與超過20家車廠合作、累計採用量超過3,500萬輛，過去五年車用業務成長385％。聯發科將持續將現有技術延伸至AI定義汽車應用。
就代工與封裝策略，聯發科副董事長蔡力行表示，台積電為最重要且長期的晶圓代工夥伴，雙方合作涵蓋從12奈米到1.4奈米的製程，以及先進封裝與光學封裝；公司也持續關注其他代工廠的能力與產能，以支援多專案需求。
