MoneyDJ新聞 2014-06-24 10:22:22 記者 陳祈儒 報導
封測廠菱生精密（2369）規劃降低電腦系統相關的IC封測市場，將陸續提高行動終端領域比重，將是未來成長的潛力。菱生第二季營收可望季增10%、走出谷底；菱生去年智慧手機領域的Light Sensor（光感測）與MEMS（微機電）IC客戶接單營收比重為2成，在台中梧棲新廠完成之後，預計今年下半年、明年的行動終端領域營收比重，會逐步提高至3成，並可望帶動接下來的第三季營收再成長。
菱生精密的9成多營收以封裝業務為主，測試占營收比重在1成以內；就產品種類來看，電腦系統相關IC封裝如Nor Flash、電源管理IC、MCU等客戶占菱生營收比重約6成，RF IC約8~10%，MEMS與光感測器占比合計約2成。
MEMS除了胎壓計之外，像是麥克風、陀螺儀、3軸加速計等多應用在行動終端上；至於光感測IC屬於智慧手機領域。因此，可將光感測與MEMS（微機電）IC歸類在行動終端應用，也是目前成長性最高的消費電子市場。
菱生未來一年會持續升高行動終端應用市場，除了可帶動營收成長之外，還能夠改善產銷組合、激勵更佳的毛利率表現。
菱生精密總部位於台中市潭子加工出口區，在工業區內有5座工廠；菱生並已在台中梧棲（近台中港）設立新廠；從菱生每年資本支出僅約10億元的保守進度來看，預計明年該新廠才有較大的營運貢獻。
受惠於整體IC產業成長，菱生5月營收月成長8%，並創下近一年的新高，法人初估第二季營收季增率為10%；第三季在大陸智慧型手機銷售成長、帶動了菱生的2家光感測IC客戶業績，加上美系智慧手機可望在第三季激勵MEMS IC的應用，因此法人初估，菱生第三季營收可再季成長10%~15%。
菱生今年第一季的稼動率約70%~75%，第二季已提升至75~80%，在營收規模增加以及稼動率保持回升下，本季獲利具有成長的力道；法人初估第二季每股獲利為0.3元。
另外，菱生目前的每股淨值約17元，以今年菱生第二、三季營收可望連續成長，客戶布局亦以成長性最高的行動終端市場，且其IC客戶也在今年獲得了大陸智慧手機廠的接單來看，明年菱生營收仍具有成長動力。
