精實新聞 2012-09-28 11:40:31 記者 萬惠雯 報導
IC設計大廠聯發科(2454)近2個月來股價大漲達35%的水準，Q3營運也衝向近來高峰水準，然隨著聯發科釋出Q4將隨傳統季節脈絡而營收下滑，再加上公司表示未來6個月毛利率仍有壓力，外資里昂證券認為，高通發表低價低成本的四核智慧型手機晶片，加上競爭對手RDA推連接組合晶片(WiFi/BT/FM)以及展訊推EDGE智慧型手機晶片，都將衝擊未來聯發科的毛利率及平均售價，因此決定調降聯發科評等。
里昂證將聯發科由原先的「低於大盤表現」調降至「賣出」，目標價維持下看250元的水準。
聯發科財務長顧大為日前表示，第4季以往都會較前1季衰退15-20%，但在智慧型手機晶片市場熱絡以及新產品效應下，今年第4季下滑幅度不會像往年那麼大，毛利率在未來6個月將維持持平或下滑，仍是有壓力。
另一方面，高通則在中國正式發表四核心和4G LTE新產品和公板方案，包括四核心的「MSM8225Q」、「MSM8625Q」及雙核心的「MSM8930」，且同時納入公板方案中，其4G方案進度比聯發科更快一步，且瞄準的市場也是主打中國較低價的智慧型手機市場，引發市場擔心高通的切入將對聯發科產生威脅。
至於聯發科本身則預計在今年第4季末到明年第1季初，推出四核心解決方案，將會採用28奈米製程，而終端產品預估在明年第1季底至第2季就會上市。
