MoneyDJ新聞 2024-11-07 09:00:20 記者 新聞中心 報導
台塑集團旗下台勝科(3532)昨(6)日舉行法說會時表示，全球半導體產業終端需求復甦很緩慢，成熟製程產品持續庫存調整，現階段雖然長約價持穩，但現貨價壓力很大；不過，AI需求強勁，先進製程和先進封裝相關矽晶圓需求較強，帶動高頻寬記憶體(HBM)和高效能運算(HPC)出貨量增加，預期明(2025)年矽晶圓將緩步復甦，估計可望成長10%。
針對市場供需，台勝科指出，消費需求尚未回溫，半導體成熟製程繼續進行庫存調整，使8吋廠復甦力道緩慢，狀況仍然保守。目前整體供給因Brownfield跟Greenfield產能不斷開出，整體市場呈現供過於求，不過，預期明年在AI需求帶動下，矽晶圓供需失衡狀況可望改善，供給過剩幅度有機會降到一成以內，2026年供給過剩幅度會進一步縮小到6%，到了2027年則會再度回到供需平衡。
展望第四季，台勝科表示，12 吋客戶先進製程產品矽晶圓的庫存水位較低，但成熟製程產品繼續調整庫存，整體需求到受地緣政治影響仍處於緩慢復甦階段；預期8吋客戶今年會維持緩慢復甦步調，對明年看法也相對保守。而展望後市，受惠強勁的AI需求帶動，數據中心應用會逐步復甦，但個人電腦和智慧手機應用復甦仍緩慢，工業和汽車應用則預估持續處於修正階段。
關於新廠擴建進度，台勝科表示，將依市況需求調整，期盼隨景氣回升，12吋新廠未來可望大幅增加先進製程用的高階產品占比，並進一步鞏固公司利基優勢。
