MoneyDJ新聞 2026-02-26 09:55:11 數位內容中心 發佈
力積電（6770）近期營運重心明顯調整，將資源從傳統消費型代工移往記憶體後段製造與先進封裝，經營層並已完成銅鑼廠出售，以改善資本結構與降低負債壓力。
力積電1月合併營收呈現年月雙增，主要係記憶體市場供需缺口預期將延續至下半年，帶動晶圓代工價格與後段封測需求走升。
力積電已推動3D堆疊及Wafer-on-Wafer（WoW）等先進封裝技術，並通過多層堆疊樣品驗證，相關3D AI Foundry業務已開始陸續量產與客戶驗證，未來營收占比目標調高。
公司與美光簽署合作意向，雙方就HBM（高頻寬記憶體）後段晶圓代工達成初步安排，合約細節、預付貨款與設備資金協議仍在洽談中；並將汰換低毛利訂單，優先配置產能於高附加價值產品。
銅鑼P5廠出售予美光後，力積電計畫將設備與產線回移新竹，短期內8吋與12吋產能調整將導致供給結構改變，公司說明已啟動機台搬遷與驗證作業以維持交付穩定性。同時，為配合產品組合調整，將持續控管費用並以資本支出支援LCP（低成本封裝）、RF（射頻）與HDI（高密度互連）等高階製程需求，資本支出將聚焦於提高毛利率的設備投資與技術升級。
法人持續關注包括與美光最終合約進度、銷售及毛利的持續性，以及出售資產後可能的折舊與減損影響。
