精實新聞 2012-06-20 09:22:23 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出，韓廠Samsung近年雖積極切入晶圓代工與封測領域，但因矽品已經和晶圓代工大廠台積電(2330)、聯電(2303)共同掌握IC製造的上下游一條龍解決方案，扮演全球無晶圓IC廠(Fabless)的重要奧援、成功關鍵，即使Samsung在封測領域投入心血，但還無法與矽品競爭。
林文伯表示，Samsung擁有強力的終端電子產品製造能力，近年來也積極往晶圓代工、封測代工領域切入，不過全球Fabless大廠的製造供應鏈都在台灣，矽品早已和台積電、聯電等晶圓代工龍頭大廠，形成IC設計(Fabless)、晶圓代工(Foundry)、到封裝測試(OSAT)的「FFO模式」，提供完整製造解決方案(turnkey solutions)，Samsung目前在IC製造代工領域，還沒有辦法和台廠競爭。
林文伯說明，包括Qualcomm(高通)、Broadcom(博通)、Marvell(美滿)這些無晶圓廠IC設計公司，幾乎全部都在台灣下單代工生產IC，從晶圓製造到封測領域，台灣的晶圓代工與封測業者都是他們絕對不可或缺的供應夥伴；林文伯表示，不管這些晶片大廠是供應給Apple還是其他電子大廠，都還是由台灣廠商幫忙做，台廠的供應鏈優勢目前是Samsung所無法匹敵。
然而Samsung來勢洶洶，林文伯也提醒，台灣和韓國產業型態不同，韓國以超大型企業為主、台灣則是各種規模的企業都有，林文伯認為產業型態各有優點，不過台幣匯率應盯著韓圜走，若韓圜走貶，韓國人民生活和所得當然受到影響，但韓國是「犧牲生活，打敗我們。」林文伯指出，從與韓國競爭的觀點來看，除了技術和管理，幣值也是一個關鍵。
另一方面，對於台灣IC設計廠的發展前景，林文伯認為，過去台系IC設計廠聚焦PC和消費電子領域，但目前景氣並不走在PC與消費電子的一方，台廠營運自然受到影響，但相對地，應用在手機、電視、通訊類的IC設計廠，狀況則會比較好。
林文伯也重申，事實上，Fabless廠才是矽品的主要客戶，至於IDM廠則從來不在矽品的目標客戶裡面，因IDM廠釋出的訂單多以類比IC、低腳數封裝為主，對矽品而言，提昇技術協助Fabless往更高階封裝製程走，才是矽品要長遠規劃的成長方向。
對於半導體產業近期景氣展望，林文伯則說，市場對晶片的需求總量持續上升，今年Q3的封測與晶圓代工業仍走在正向趨勢；至於Q4固然產業能見度還沒有很好，但主要手機IC客戶的狀況看來不錯，包括手機、平板電腦等行動通訊應用狀況佳，甚至PC應用也有些表現空間。整體而言，林文伯認為今年下半年狀況還是會比上半年好。
