MoneyDJ新聞 2026-09-21 10:43:43 張以忠 發佈
華立(3010)與日本半導體材料大廠JSR持續推進台灣在地化製造布局，其中雲林合資案目前依計畫進行，預計2028年第一季正式提供客戶產品樣品。此次合作主要配合半導體大客戶先進製程與供應鏈在地化需求，未來隨客戶新產能持續開出，合資廠有望進一步擴大公司在先進半導體材料市場的布局。
公司表示，近年半導體大客戶積極推動供應鏈在地化，尤其關鍵化學材料與耗材若能直接於台灣製造，可大幅縮短交期並降低跨國物流與供應風險，也使原本以海外生產為主的材料原廠，逐步轉向與台灣夥伴合作設廠。依目前規劃，華立與JSR雲林合資案預計2028年第一季開始提供樣品。
華立表示，目前台灣既有廠房仍具有一定擴充彈性，雲林基地未來亦可視與原廠合作進度持續增加新產品。隨半導體大客戶先進製程及先進封裝產能擴張，在地化材料需求可望持續提升，合資案後續將成為公司深化高階半導體材料布局的重要一環。
(圖:資料庫)
