MoneyDJ新聞 2026-05-27 14:39:28 王柔雅 發佈
AI晶片獨角獸Cerebras Systems（CBRS.US）於五月中旬正式登陸納斯達克，隨即引發市場熱議。該案不僅獲得高達20倍的超額認購，最終更以每股185美元定價發行，遠高於市場預期。在計入超額配售後，募資總額逼近63.8億美元，創下今年以來，全球最大規模的IPO紀錄，也是近年美國最大規模的科技業IPO之一；公司更被納入標普道瓊斯指數（S&P Dow Jones Indices）。
掛牌首日，Cerebras的市值衝上過去四季營收的134倍，盤中股價一度狂飆至385美元。儘管次日因獲利了結賣壓湧現，迅速回落逾10%，近期股價約在240美元附近震盪。雖然華爾街對Cerebras的超高估值，仍抱持多空兩極的看法。但明星基金經理人伍德（Cathie Wood）所掌舵的方舟投資（Ark Invest）持續以行動力挺，不僅在Cerebras 上市初期就積極建立部位，近期更在減碼超微（AMD.US）與台積電（2330.TW）ADR 等成熟半導體股的同時持續加碼，目前已累計買進超過25萬股，為多方陣營注入強心針。
Cerebras的技術路線，早在創立之初，就與主流半導體產業大相徑庭。Cerebras創辦人費爾德曼（Andrew Feldman）於2015年正式成立Cerebras，並提出一個非傳統的大膽構想：不再將晶圓切割成多顆晶片，而是直接保留整片完整晶圓進行運算。晶圓級晶片的創新概念，在當時即吸引OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）的目光，使其成為早期的重量級投資人。
而當年這項非主流的技術選擇，正是目前Cerebras被市場寄予厚望、視為最有實力挑戰輝達（NVDA.US）的關鍵，可從「技術架構」與「商業結盟」兩層次剖析。
首先，從技術面觀察。隨著AI產業從「模型訓練」，轉向重視低延遲與單次查詢成本的「模型推論」階段，在跨晶片資料搬運時，傳統GPU叢集易產生的通訊延遲，成為最大瓶頸。Cerebras憑藉「晶圓級引擎（WSE-3）」，將運算核心與記憶體整合於單一矽晶圓之上，直接從物理架構的調整，大幅降低晶片內部的傳輸延遲與能耗，使其有能力挑戰輝達霸主地位。
然而，高估值最終仍需面臨基本面的檢驗。從最新財報來看，Cerebras在2025年，迎來業績大爆發，全年營收達5.1億美元，年增76%，淨利達2.38億美元。但是，這筆獲利主要來自一次性的會計收益，其核心常規營運相關獲利，實際上仍未擺脫虧損，Non-GAAP淨虧損約為7570萬美元，且幅度持續擴大。
此外，Cerebras也背負著沉重的地緣政治包袱。根據2025年財報，公司高達86%的營收集中於阿拉伯聯合大公國（UAE）的兩個關係客戶：AI企業G42與MBZUAI大學。高度依賴中東資本與專案的營收結構，曾引發美國外國投資委員會（CFIUS）的國安疑慮，導致其首次於2024年嘗試IPO的計畫，被迫擱置。
真正讓市場重拾信心、並重新順利推動上市的，是其高達246億美元的在手訂單，其中，絕大部分來自與OpenAI簽署逾200億美元的算力合約。外界普遍認為，OpenAI此舉意在降低對輝達的絕對依賴，透過扶植強大的第二供應商來制衡市場。OpenAI不僅承諾採購龐大算力，以逐步解鎖換取約3340萬股認股權證，更額外提供10億美元的營運貸款，讓Cerebras未來用於持續擴產、建置資料中心。
對Cerebras而言，訂單不僅帶來營運基礎，更讓它的角色，從依賴中東專案的AI公司，正式晉升為美國AI核心供應鏈，因而增加投資人信心。此外，雲端龍頭亞馬遜（AWS）已與其簽署具約束力的條款清單，透過此交易持有Cerebras數百萬股的認股權證，成為公司的強勁背書。
從投資角度來看，Cerebras的崛起，亦重新改寫AI基礎設施的價值鏈。在傳統的AI晶片中，主流設計高度依賴小晶片（Chiplets）與HBM記憶體的堆疊，目前核心的熱壓鍵合（TCB）與混合鍵合領域，幾乎由荷蘭商BESI（BESI.AS）、香港商ASMPT（0522.HK）與荷蘭商ASM International（ASM.AS）寡佔；而高階晶圓檢測與良率管理，則由美商科磊（KLAC.US）等前段設備巨頭掌控。
然而，Cerebras這場技術路線的轉換，不僅打破國際廠商的寡佔格局，更為台灣在地供應鏈打開全新的利基市場。
有別於傳統晶片追求微縮，Cerebras主打「片上SRAM」的單晶片架構，從根本擺脫繁複的堆疊依賴。它反其道而行，以晶圓級巨型晶片，引領AI晶片走向更大面積、更高功耗與更極端散熱的全新趨勢。而這三個方向，正好落入台灣先進半導體製造、高壓電源與液冷散熱供應鏈的最強守備範圍。
值得一提的是，Cerebras的晶圓級晶片（WSE-3）雖然被視為輝達的挑戰者，但它依然採用台積電的5奈米製程，且高度仰賴台積電獨家的系統級晶圓（InFO-SoW）封裝技術，克服製造瓶頸。這也意味，無論是輝達還是Cerebras勝出，底層的製造紅利，依然根留台灣。
儘管擁有技術突破與市場光環，Cerebras的營運風險仍不容忽視。即便坐擁OpenAI合約，但公司的實際營收結構仍存在客戶集中度偏高的問題。另一方面，Cerebras系統對液冷與供電架構有著極為嚴苛的特殊要求，迄今仍難以直接、無縫地融入主流與標準化的資料中心環境。
更大的不確定性，則來自晶片龍頭的反擊。NVIDIA新一代Vera Rubin架構已開始強化低延遲設計；而台積電預計於2029年推出的SoW-X技術，也將整合多顆運算晶片與HBM記憶體，打造更大型的晶圓級系統。一旦主流GPU生態系逐步縮小延遲差距，市場對Cerebras高估值的容忍空間，恐將迅速修正。
這場晶圓級競賽才剛揭開序幕。Cerebras憑藉獨特的硬體架構與商業結盟，在AI算力市場中，展現實質的成長動能，長線發展成為業界持續關注的焦點。與此同時，這波硬體演進，正直接帶動特殊散熱與高階供電供應鏈的發展；而主流先進製程的持續發展，也同步讓高階測試與平坦化耗材迎來龐大商機，後續效應值得觀察。
