MoneyDJ新聞 2026-05-29 12:58:55 萬惠雯 發佈
臻鼎-KY(4958)看好AI應用快速發展將帶動新一波產業升級需求，董事長沈慶芳(見圖)表示，面對AI浪潮與全球供應鏈重組趨勢，臻鼎正積極擴大全球高階產能與技術布局，目前正處於成立以來最大規模的產能擴充階段，透過淮安、泰國及高雄三大生產基地同步擴建，打造兼具高階製程、區域彈性與供應鏈韌性的全球生產體系，搶攻AI伺服器、光模組、IC載板及邊緣AI裝置帶動的新一輪成長商機。
沈慶芳表示，臻鼎此次擴產不僅是因應客戶需求成長，更著眼於建立長期競爭優勢。其中，淮安科技城HD園區已於今(2026)年4月正式動土，規劃興建HDI、mSAP及HLC新廠，完工後淮安科技城四座園區總廠房數將達23座，目標打造全球規模最大且技術最先進的PCB生產基地。
在海外布局方面，臻鼎指出，泰國廠將成為未來服務全球客戶及強化供應鏈韌性的關鍵基地，目前一廠量產爬坡進展順利，二廠預計於2027年投入量產，三廠、五廠以及機械鑽孔中心亦同步建置中。至於高雄AI園區則聚焦高階ABF載板及高階PCB產品，定位為先進製程與高階應用的重要生產據點。
隨著淮安、泰國及高雄等高階產能陸續開出，臻鼎預期將進一步提升全球供應彈性與客戶服務能力，同時支撐產品組合持續升級，並帶動營運規模與獲利能力同步提升。
除了產能擴充外，臻鼎也持續深化「One ZDT」策略。沈慶芳表示，在AI應用快速擴張與科技產品持續迭代下，臻鼎透過橫跨軟板、硬板、HDI及IC載板四大產品線的一站式服務平台，提供客戶跨產品、跨區域與跨技術的整合解決方案，形成同業難以複製的競爭優勢。
技術研發方面，臻鼎表示，公司累計專利獲證數量於2025年已突破2,000件，展現公司長期投入製程創新與技術開發的成果。公司看好未來AI伺服器、光模組、IC載板，以及折疊手機、智慧眼鏡等邊緣AI裝置對高階軟板與類載板需求持續成長，將進一步深化與國際關鍵客戶合作，推動產品組合朝高附加價值應用升級，提升營收品質與獲利能力。
