MoneyDJ新聞 2016-12-27 07:09:49 記者 蔡承啟 報導
說到中國智慧手機廠華為最新自製的晶片、就是搭載在甫開賣沒多久的旗艦機Mate 9上的麒麟960(Kirin 960)，不過該款晶片尚未充分應用於華為智慧手機的當下，據悉華為已著手進行次代晶片「Kirin 970」的研發，且詳細規格已曝光。
日本智慧手機評價網站sumahoinfo 27日轉述GIZMOCHINA的報導指出，Kirin 970將是華為首款採用10nm製程技術的晶片產品、將委由台灣台積電(2330)代工生產；另外，Kirin 970為8核心(4顆ARM Cortex-A73 + 4顆ARM Cortex-A53)、核心時脈為2.8-3.0GHz、數據機規格為Cat.12。
報導指出，Kirin 970預計會在明年Q1(2017年1-3月)發表，不過傳聞將在明年4月亮相的Huawei P10將不會搭載Kirin 970，而是會和Mate 9一樣採用Kirin 960晶片，因此預估華為首款搭載Kirin 970晶片的機種很有可能會是預計明年下半年問世的Mate 10。
據報導，從上述規格來看，Kirin 970絲毫不遜於高通(Qualcomm)的次代晶片驍龍(Snapdragon)835。驍龍835規格如下：8核心(客製化Kryo核心)、3.0GHz以上、Cat.13/16，採用三星10nm製程。
華為目前為全球第3大智慧手機廠，華為消費電子業務主管余承東日前接受Thomson Reuters採訪時表示，目標在2年內超越蘋果(Apple)、成為全球第2大智慧手機廠。
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