MoneyDJ新聞 2026-11-05 17:30:52 新聞中心 發佈
全球調研機構TrendForce於2026年11月5日舉行「AI Next–2027科技產業大預測」研討會，主題涵蓋晶圓代工、共同封裝光學（CPO）、DRAM、人型機器人、AR眼鏡，以及MLCC和AI伺服器。
在晶圓代工方面，2027年儘管受記憶體、供應鏈成本上漲影響，消費性電子需求相對疲弱，AI與通用型伺服器需求仍將成為全球晶圓代工產業主要成長動能，並帶動先進製程與成熟製程周邊IC需求。TrendForce預測，2027年晶圓代工產業將維持強勁增長，產值將年增逾30%。價格方面，受惠於先進製程與封裝產能緊俏、原物料成本上升、8吋產能縮減及12吋成熟製程稼動率回升，預期晶圓代工價格將普遍調漲，以先進製程、先進封裝與八吋廠議價能力較強。
此外，AI需求持續推動台積電(2330)、Samsung等大廠加速先進製程擴產，Tier 2晶圓代工廠亦積極布局矽光子、Interposer及DTC（嵌入式深溝槽電容）等新興應用技術，並透過海外擴產降低地緣政治風險。同時，晶圓代工產業正逐步朝Foundry 2.0發展，更多業者跨足先進封裝技術與服務，以提升競爭力並滿足客戶多元需求。
共同封裝光學（CPO）方面，TrendForce預估，2027年CPO仍以連接伺服器後端網路（Scale-out）為主，能否於2028年在AI晶片間高速互連（Scale-up）放量，取決於2027年能否完成矽光子製程平台認證、縮短光學測試時間並導入光纖被動對位。其中，2028年矽光子晶圓需求將接近2027年已認證產能的兩倍，而新平台認證需一至兩年。
隨AI叢集跨機櫃擴張，2028年Scale-up的光互連頻寬占比將升至近兩成，帶動CPO與近封裝光學（NPO）光引擎出貨突破6,000萬顆；機櫃內仍以銅纜為主，NPO與CPO將並存。CPO將光學封裝與測試移入半導體製程，價值將由光模組廠移向晶圓代工、封測與測試設備業者；光學元件業者的機會則在光纖陣列單元（FAU）等耦合元件，關鍵在對位精度、良率與自動化產能。
DRAM方面，2027年隨著雲端服務供應商(CSP)加速部署AI伺服器，並積極發展Agentic AI應用，帶動伺服器CPU、RDIMM及SOCAMM需求同步成長。預估2027年伺服器CPU出貨量年增逾30%，高於伺服器DRAM約25%的位元供給成長，供需缺口持續擴大。另一方面，DRAM原廠積極將產能轉向伺服器DRAM及HBM，排擠其他應用供給，預估2027年整體DRAM位元供給成長放緩至24%，供給緊張情勢持續。
產品技術方面，為滿足新世代AI運算平台對記憶體頻寬的需求，HBM將由HBM4升級至HBM4e，透過提升傳輸速度與晶片容量強化效能；Server RDIMM亦朝7200/8000 MT/s等高速規格發展，高頻寬成為DRAM產品升級的重要方向。
人型機器人方面，2026年全球人型機器人產業加速邁向商業化，隨著Physical AI技術持續演進，軟體端聚焦模型輕量化、端側AI推論及跨任務泛化能力，硬體端則朝向靈巧操作、觸覺感測及關節模組整合發展。目前高階機器人運算平台已具備2,070 TFLOPS（FP4）運算效能及128GB記憶體配置，靈巧手亦發展至25個自由度，強化複雜環境下的AI推理與自主操作能力。
產業競爭上，美國聚焦AI模型與商業部署效益，中國憑藉成本優勢擴大量產規模，日本、韓國及歐洲等第三方供應鏈則積極布局精密傳動、感測元件與關鍵模組。TrendForce預期，2027年將成為人型機器人商業價值驗證的關鍵一年，商用設計、跨域應用、獲利能力及量產進度等四大議題將左右產業發展，並影響2030年全球出貨量能否突破百萬台規模。
AR眼鏡方面，隨著AI應用拓展與關鍵零組件技術成熟，AR眼鏡正邁向規模化發展。從市場結構觀察，AR眼鏡逐漸隨應用形成不同產品定位，帶動顯示規格與技術路線分流。顯示光機方面，LCoS透過光學架構創新持續微縮，LEDoS朝全彩化與供應鏈多元化發展，OLEDoS則透過技術突破延伸至更多應用。光波導方面，競爭焦點由FoV（Field of View）與光效，逐步轉向成像品質、配戴體驗、良率與量產成本。
此外，Meta、Samsung與Google等科技巨頭積極整合AI Agent、作業系統與應用生態，促使競爭由硬體規格延伸至平台整合，未來隨著技術成熟、產品分化與供應鏈擴張形成正向循環，將共同推動AR眼鏡邁向商業規模化。
MLCC方面，因AI排擠效應延續，TrendForce預估2027年MLCC產業將進入「量減值增」的結構性缺貨年。需求面呈現「AI強、消費弱」，伺服器出貨年增約20%，CSP資本支出增約五成，每代AI平台MLCC用量倍增；手機與筆電出貨續降。整體而言，MLCC需求量將年減0.9%，產值卻年增10-12%。其中，預計村田製作所(Murata)、SEMCO、太陽誘電(Taiyo Yuden)出貨將年減1.8%，但營收創新高。在供給端，日、韓主力廠稼動率滿載、BB Ratio（訂單出貨比）約1.3，新產能至2028年才會開出，2027年高階產品產能零增量。
觀察價格部分，預估消費規在2027年第一季續漲10-12%後收斂，AI特規品部分，日系業者有機會一次性調漲25-30%後持平價格。此外，市場風險在於特規料源集中、新興雲端業者融資轉緊，而CPO、先進封裝與800V電力領域則為新機會。
AI伺服器方面，據TrendForce最新調查，2026年在CSP多元AI應用需求驅動下，全球九大CSP持續擴大資本支出，年增幅翻倍。展望2027年，在大型語言模型（LLM）訓練和各種Agentic AI同步升溫下，預估九大業者的資本支出將再成長60%，達逾1.5兆美元規模。在此背景下，除了NVIDIA GB/VR NVL72與AMD Helios等GPU整櫃方案持續擴張，CSP也將加速布局自研ASIC，北美市場由Google、AWS領銜，除供應自家雲端服務，亦積極拓展對外銷售策略。中國業者則受AI自主化政策驅動，又以Alibaba、ByteDance較具成長潛力。
TrendForce預估，在GPU與ASIC雙軌並進下，2027年全球AI server出貨量將年增36%，增幅可望優於2026年，惟後續還得持續關注總體經濟或地緣政治等影響而有所調動。
