5G建置全球啟動，中興、華為、愛立信等設備業者第2季4~5月進入建置期，基地台散熱需求從3月起進入拉貨高峰，業者指出，此波需求主要是商轉測試，而下一波正式商用拉貨潮則將在9～10月進入高峰，5G帶動VR/AR頭盔應用加溫，但5G手機散熱管需求則尚未明朗。
今年是5G元年，全球各地5G基地台建置動作陸續展開，業者動作究竟有多大？散熱模組廠泰碩表示，3月中旬，由於5G熱度高，中興跟華為等業者因應5G基地台散熱問題，曾召集供應鏈商討解決對策，並招標評估基地台零組件成本，整體而言，設備商開的規格需求範圍都很大，比方希望便宜、重量輕及效能好等等，顯示目前仍屬於5G初期的商轉測試階段，下半年還有設計改變可能。
第1季，泰碩已經對5G小基地台（5GHub）提供熱管散熱方案，包括HTC的5G行動智慧熱點機，採用高通晶片，另外TCL也推出5G商用智能終端，該解決方案主要是採用聯發科5G晶片。泰碩表示，由於這些5G小基站耗能高達7~10W，對散熱需求也比較高。
事實上，泰碩切入通訊散熱需求多年，目前持續出貨4G基地台散熱模組，不過泰碩主管透露，過去4G基地台散熱模組主要出到光通訊、承載網、核心網、BBU（基頻單位Baseband Unit），5G則多了AAU（主動天線單元Active Antenna Unit）天線接受器散熱模組，相對而言，也讓5G基地台比4G有更多散熱需求。
除中興，泰碩也已打入大唐與烽火等基地台供應鏈。
5G裝置AR、VR大復活
5G上路的第二個需求將來自AR與VR頭盔需求，由於大頻寬與低延遲特性，目前泰碩已經打入國際大廠AR頭盔散熱解決方案供應鏈，隨時等待出貨通知。
反觀5G手機部分，則是目前相對不明朗的一塊。目前手機使用散熱解決方案的機種，多以4G旗艦機或電競手機為主，泰碩表示，小米9、Vivo、華為Mate 20X等大尺寸手機都有使用超薄熱管，這類手機特性是螢幕尺寸大，耗能超過5W，且由於4G手機熱管需求就已經達260萬支滿載狀況。
由於看好5G手機散熱需求，除三星手機外，泰碩表示第2季也會增加新客戶，為未來跨入5G手機做準備，泰碩認為，更高單價的均熱片（VC）可以根據5G晶片大小覆蓋設計，能多點散熱，比熱管更有優勢，未來將是5G手機採用的主流解決方案。
泰碩因應4G手機對超薄熱管需求提升，去年第4季已經擴廠，並在蘇州泗陽設廠，規劃100萬支熱管產能，預計5~6月量產，既有的蘇州廠660萬支月產能在新廠量產後，會針對5座中的2座老舊燒結爐歲修，期望改善產能跟品質，目前規劃是手機熱管產能260萬支，其他一般熱管月產能400萬支。（本文由數位時代授權轉載）
