MoneyDJ新聞 2026-04-23 11:03:22 黃立安 發佈
光通訊磊晶廠聯亞(3081)宣布與日本住友電氣工業簽訂五年期磷化銦(InP)基板長約，一掃市場對其原料掌握不確定性的疑慮。同時市場傳出中國政府有望於2026年下半年逐步鬆綁出口管制，並加快本土供應鏈建置、預期2027年後新產能將逐步挹注。不過業界認為，中國本土基板仍有良率與品質挑戰，短期難取代美、日、德主要供應商，且在產能擴充有限下，供需仍偏緊，朝多元供應布局發展，但考量基板更換涉及重新驗證程序，加上政策變數仍存，供應壓力仍舊難以完全緩解。
從產業面觀察，InP基板供需結構處高度緊繃。業者表示，今年基板短缺問題未解，且第二季供應情況可能進一步吃緊，須待下半年才有機會逐步改善。綜合多家研究機構指出，2026年全球有效產能約落在60~75萬片，但市場需求缺口已超過70%，主要在於供應端受限於技術門檻與產能擴張節奏，大尺寸、低缺陷基板的良率提升往往需時3~5年，使產業短期難快速放量。
價格面亦同步反映供需失衡，2026年以來上游原料銦價格快速攀升，受此帶動，供應鏈透露，InP基板價格年初以來上漲3~4成，處歷史高點，全年預期將維持高檔震盪，即便2027年後新產能逐步開出，在需求持續成長支撐下，價格修正幅度亦相對有限。
由於全球InP基板市場高度集中，其中日本住友電工、美國AXT(AXTI)、日本JX金屬及德國Freiberger合計市占逾九成，也使上游材料成為現階段光通訊產業話語權所在。回顧去年，受到中國對銦及相關材料實施出口管制影響，全球基板供應一度轉趨緊俏。不過目前美國AXT在中國的生產基地已累積一定庫存，加上主要終端需求仍來自中國光模組廠，市場普遍預期相關管制有望於2026年第2~3季間逐步鬆綁，為供應緊張情況帶來階段性舒緩。
相較之下，中國本土供應鏈起步較晚，雖像是雲南鍺業旗下鑫耀半導體已具備4吋基板供應能力，並積極擴產，但整體良率仍較國際大廠低，供貨穩定性與品質一致性仍在學習曲線中，也非三五族磊晶廠現階段的首選。
業者認為，儘管中國本土廠商擴產動能預計將於2027年後逐步釋放，屆時供給結構有望出現邊際變化，但依舊難撼動日美供應的主導地位。就近兩三年的供需結構來看，業者指出，就算政策鬆綁與中國擴產可望帶來邊際供給改善，但在AI與高速光通訊需求快速擴張下，短期內很難逆轉。
