聯電與福建省晉華集成電路簽署技術合作協議

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(2303)聯電-聯華電子與福建省晉華集成電路有限公司簽署技術合作協議

1.事實發生日:105/05/13
2.契約或承諾相對人:福建省晉華集成電路有限公司
3.與公司關係:無。
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:105/05/13
5.主要內容（解除者不適用）:詳其他應敘明事項。
6.限制條款（解除者不適用）:依契約規定。
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:對公司財務、業務有正面助益。
8.具體目的（解除者不適用）:聯華電子接受晉華公司委託開發隨機存取記憶體(DRAM)相關製程技術。
9.其他應敘明事項:
聯華電子與福建省晉華集成電路有限公司（以下簡稱「晉華公司」）簽署技術合作協議。依協議約定，接受晉華公司委託開發隨機存取記憶體(DRAM)相關製程技術，由晉華公司提供DRAM特用設備並依開發進度支付技術報酬金作為開發費用，開發成果將由雙方共同擁有。
本協議結合台灣半導體製造能力以及中國大陸的市場與資金，在台灣進行技術研發，雙方合作所開發的技術主要應用在利基型DRAM的生產，不僅能提供國內IC設計公司使用，也能夠結合邏輯技術，提供更高附加價值的晶圓專工服務。
在此技術合作協議下，聯華電子僅負責技術開發，並沒有進入DRAM產業或投資晉華公司的規畫。