精實新聞 2013-03-04 13:17:16 記者 萬惠雯 報導
半導體矽晶圓廠商合晶(6182)深耕功率半導體市場，佈局美、歐、日等國際IDM大廠客戶，且相對於同業未擴產下，合晶隨著其龍潭新廠啟用，為客戶提供穩定的8吋產能以及持續投入資源進行技術開發，可望推升合晶在功率半導體矽晶圓市場上占有率向上，為了與功率半導體製造商密切合作，合晶將於3月7日舉辦功率半導體矽晶圓技術趨勢論壇，共同討論先進技術以及產品發展藍圖。
功率半導體為各類電子產品提升電能轉換效率的關鍵元件，廣泛應用在電動車、手機、PC、平板電腦、LED照明以及太陽能發電應用上，可有效提高效率，降低能量的使用，國際IDM大廠對於功率半導體仍是高度聚焦，且產品需求持續由6吋轉往8吋移動。
市場對於功率半導體需求仍在成長，但另一方面，全球功率半導體矽晶圓產能增加卻有限，以分離式元件市場，目前合晶在此領域全球市占可說是坐三望二，隨著前二大廠德國Siltronic、日商Sumco的減產，合晶仍在持續擴產，尤其是市場趨勢的8吋產能，對客戶來說，等於給予客戶在未來發展上產能以及技術投入的保證。
據評估，未來3-5年，全球半導體元件市場仍是向上成長，在IC領域，自2011年起需求即已大幅轉往8吋市場，而在分離式元件領域，美歐廠商也都快速往8吋市場移動，但目前在全球相關的8吋矽晶圓的市場上，僅有合晶針對8吋矽晶圓進行擴產，提供差異化的優勢。
