精實新聞 2012-10-26 18:06:09 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)財務長董宏思指出，隨著覆晶封裝、凸塊封裝等高階製程比重提昇，加上中國地區的低腳數元件封裝業務效益提昇，預期明(2013)年日月光的封測材料事業群毛利率有機會較今年提昇。同時，日月光在Q3完成收購日本客戶的封測廠區，董宏思認為將有助於日月光在IDM客戶的訂單滲透、提昇整體價值。
累計今年前3季，日月光封測與材料營收為956.13億元，年減0.1%，封測與材料事業群毛利率為21.6%、營益率10.6%，毛利率與營益率較去年同期的22.9%、12.7%下滑；累計今年前3季，日月光稅後盈餘為87.05億元，較去年同期的110.86億元下滑21.5%，累計EPS為1.14元。
財務長董宏思表示，隨著客戶的晶片設計越來越複雜，搭配的封裝製程亦與日俱進，預期明年日月光旗下的覆晶(Flip Chip)和凸塊(Bumping)等高階封裝製程，成長性將優於打線封裝(Wirebonding)。在高階製程產品毛利率優於打線封裝的助益之下，預期明年日月光封測材料事業群的毛利率有機會優於今年表現。
董宏思也指出，在大中華區的分離式元件(Discrete)和低腳數元件(Low Pin Count)封裝業務逐步回溫，生產效益提高，也有助於提昇毛利率表現。
另一方面，今年Q3日月光已經完成對日本客戶封測廠區的收購，董宏思認為，這對於日月光在維持IDM廠訂單有正面幫助。董宏思指出，收購此一廠區除可維繫與客戶的業務來往，對於日月光鞏固集團在分離式元件、低腳數封裝業務，都會有很好的幫助，儘管此一廠區的產能規模不大，不過對日月光的整體價值將有提昇之效。
今年前3季，日月光已投入8.74億美元的資本支出，預期全年資本支出將突破9億美元。市場也關心封測產業總產能是否供過於求問題，對此董宏思指出，今年前4大封測廠持續建置產能，不過整個產業的產能淨增幅度並不大；同時，日月光目前尚未感受到因產能擴充而來的競價問題，整體狀況尚稱平衡。
