MoneyDJ新聞 2017-08-31 10:52:15 記者 陳苓 報導
「Galaxy Note 8」是三星首款搭載雙鏡頭的智慧機，三星似乎對於雙鏡頭的表現頗為滿意，打算擴大使用於中階機種，預料有利相關廠商，如影像感測器、鏡頭、模組、驅動IC廠等。
韓媒etnews 31日報導，業界消息指出，三星計畫今年第四季發布搭載雙鏡頭的中階智慧機。中階智慧機的雙鏡頭規格與Note 8略有不同，Note 8兩個鏡頭都是1,200萬畫素，均具備光學防手震(Optical Image Stabilization, OIS)；中階智慧機的雙鏡頭其中一個畫素為1,300萬，另一個規格不同，沒有OIS，改為自動對焦(AF)功能。
雙鏡頭內不只有影像感測器，還有馬達、驅動IC、鏡頭等，單價為一般鏡頭的1.5倍。三星的影像感測器由三星和Sony供貨，鏡頭模組由零組件廠三星電機(Samsung Electro-Mechanics)和韓廠Sekonix生產，相機模組由三星電機和韓廠MCNEX等供應，自動對焦驅動IC由韓廠Dongwoon Anatech製造。
業界人士估計，2018年30%智慧機都會具備雙鏡頭，是影像感測器和相機模組廠的大利多。
雙鏡頭之外，三星明年旗艦機打算使用類載板，也可能讓供應鏈洗牌。
先前傳出蘋果下半年旗艦機「iPhone 8」主板將改用類載板(Substrate-Like PCB、SLP)，如今據悉三星電子2018年旗艦機「Galaxy S9」也會採用。由此看來，智慧機主板趨勢將逐漸轉為類載板，此種變化可能會撼動供應鏈。
韓媒etnews 7日報導，當前智慧機主板的主流產品為「任意層高密度連接板」(Any-layer HDI)，類載板是HDI的進階產品。類載板的好處在於堆疊層數變多，並可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智慧機機內空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續航力。類載板能減少佔用空間，擴大電池容量，因此成了業者新寵。
業界人士表示，三星電子決定在2018年問世的S9，使用類載板，這是三星智慧機首次搭載類載板。S9打算用類載板作主板，連接處理器、NAND flash、DRAM等主要零件。類載板使用半加成法(MSAP；modified-semi-additive process)的封裝技術，據了解三星關係企業Samsung Electro-Mechanics已經成功研發MSAP，也許是三星決定採用類載板的原因之一。
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