MoneyDJ新聞 2015-06-17 15:10:14 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板和IC載板廠欣興(3037)於今(17)日召開股東常會，董事長曾子章表示，今(2015)年將谷底回升，管理階層會努力將回升的速度再加快，以全年市況來看，下半年汽車板、Server和手機市場會優於上半年，且第三季HDI會升至9成以上的稼動率。法人預估，欣興6月營收與5月相當，下半年營收將比上半年成長1-2成，上、下半年營收分佈是45：55。
以欣興第一季的產品比重來看，HDI占比重32%、PCB占18%，IC載板占41%、軟板占8%；以應用面來看，通訊占比重23%，消費性占20%，PC/NB占16%，IC載板占41%。
欣興第一季陷入谷底，每股虧損0.37元，第二季手機需求比第一季有大幅度的增長，推升HDI和軟板的稼動率改善，PCB和IC載板相對平穩；以稼動率來看，第二季傳統PCB稼動率約持平在80%，HDI升到85-90%，IC載板低於70%，軟板升到80%。
針對去年因被某大客戶客訴造成的賠償問題，曾子章表示，欣興管理問題導致失誤，除了對應懲處的人懲處外，也會記取教訓，目前訂單4月已再回籠，代表客戶仍是信任欣興，相對第三季後會愈來愈好。
另外，欣興今股東會也通過將軟硬結合板事業分割為100%子公司群浤科技，曾子章表示，主要為了達到專業分工以及提升專業競爭力，看好未來軟硬結合板在物聯網以及穿戴裝置的應用，尤其是現在智慧手錶、手環，內有高精度的Sensor、memory和零組件，基於其折疊性、方便、可靠度，此類智慧穿戴裝置最適合使用軟硬結合板。
除了智慧穿戴，曾子章表示，包括智慧型手機的電池模組、機器人、無人駕駛車所需要的相機模組等，也都是軟硬結合板的應用範圍，今年欣興目標在軟硬結合板營收為40億元，估2018年可達60-70億元，屆時挑戰全球第一大的地位。
