MoneyDJ新聞 2026-08-10 15:28:29 新聞中心 發佈
根據集邦科技(TrendForce)最新手機產業研究，由於以記憶體為首的零組件價格調漲，推升Apple將發布的iPhone 18系列整機成本。以該系列的256GB版本BOM cost為例，預估年增幅度達38%左右，整機售價勢必提高。為避免衝擊消費者購買意願，Apple可能藉由降低毛利的做法控制售價漲幅，以換取市占擴張。
集邦分析，近兩代iPhone Pro系列256GB的BOM cost，記憶體占比從一年前約10%，至2026年第三季已快速成長至34%左右，預計至2027年上半年將突破40%，徹底顛覆過往由AP、面板主導的局面。受記憶體價格高漲影響，集邦預估第三季iPhone 18 Pro 256GB的成本將較2025年同期新機高出約38%；2027年因預期記憶體價格維持上行，iPhone 18 Pro 256GB的成本漲幅可能進一步擴大。
集邦表示，參照近期MacBook新品的定價策略，Apple可能會以犧牲毛利率的方式壓低iPhone 18 Pro系列的調價幅度，藉此穩定出貨量。此外，Apple也可能重新思考舊機型的定價機制，不排除待新機發表後同步上調舊機售價，以緩衝記憶體漲勢帶來的影響。
集邦指出，獲利表現優異的Apple尚且面臨如此壓力，Android陣營所承受的毛利率考驗將更加嚴峻。若要在維持基本營運、避免陷入負毛利的前提下反映成本，其整機售價漲幅將比iPhone更加顯著；其中，中低階機型市場因毛利率緩衝空間有限，面對2025年初至今累計五至七倍的記憶體價格調漲，品牌只能大幅調價或限縮、停供已陷入負毛利的產品線。集邦預期，由於記憶體成本維持上揚，2026年下半年至2027年全球智慧手機產出規模將持續面臨下修壓力。
(圖片來源：TrendForce)
