MoneyDJ新聞 2026-06-17 09:23:59 王怡茹 發佈
封測大廠頎邦(6147)今(17)日進行除息交易，每股配發現金股利2.8元，首日參考價為224.7元，今以225元開出，早盤高點來到234元，填息達陣。展望後市，法人表示，受惠非驅動IC業務布局有成，預期公司第二季營收有望季增雙位數百分比，且下半年表現優於上半年，看好其今(2026)年營收、獲利同步成長。
在營運策略上，頎邦表示，公司持續開發具創意突破性的新技術，以保持驅動IC 封測市場之全球佔有率；同時，擴大非驅動IC 封測市場領域，尤以晶圓級尺寸封裝（WLCSP）、射頻（RF）、功率放大器（PA）及功率半導體（Power MOSFET）等相關測試業務為主，以增加挹注營運績效的貢獻度。
法人表示，頎邦今年驅動IC業務估持平至小增，非驅動IC業務成長勢態強勁，目前主要聚焦RF、RFID及LPO三大產品線，其中LPO產品預計今年正式量產，據悉，其主要客戶為光通訊大廠。法人看好，公司今年營收有機會逐季成長，全年力拼年增雙位數百分比，獲利表現也將同步向上。
