MoneyDJ新聞 2026-09-23 10:04:19 數位內容中心 發佈
健策（3653）隨AI伺服器散熱規格升級，現階段主力放在Rubin系列均熱片、Stiffener補強框架，以及AMD新平台散熱件量產準備，產品組合也從既有散熱零件擴及處理器安裝與電子互連零件。Rubin晶片出貨量已逐季拉升，下半年平均月出貨量朝倍增推進，成為近期接單擴大的主軸。
在新平台布局上，AMD AI加速器新平台預計於第4季量產，散熱架構採雙均熱片與Stiffener設計，單一晶片價值高於既有產品。Meta擴大與AMD多年、跨世代合作，規劃部署最高達6GW的AMD Instinct GPU，首批1GW預計於2026年下半年出貨，健策名列AMD供應鏈，後續受惠方向集中在高階散熱與結構件。
下一代Rubin Ultra的散熱架構仍在驗證，現階段討論方向包括均熱蓋、可拆式上蓋、螺絲固定機構與補強框架。若設計依現行路線定案，單顆產品價值量有機會達現行單片式均熱蓋近4倍。隨AI晶片功耗墊高，雙面水冷板、Removable Lid與鑽石銅等方案也陸續進入驗證，相關機構件與封裝散熱件單價同步墊高。
除散熱本業外，健策切入美系CPU客戶的CPU插槽與處理器固定載具，產品已取得認證，現已進入ODM客戶送樣測試階段，成為新產品線布局較明確的一環。這類零件直接連到處理器安裝與平台組裝流程，後續放量時點將跟著客戶新世代平台導入節奏推進。
健策2026年8月營收32.26億元，月增0.4%，年增91%，連續6個月改寫新高，前8月營收202.16億元，年增85.1%。隨Rubin系列出貨續增、AMD MI新平台於2026年第4季量產，2026年第4季營收可望站上全年高檔。
