MoneyDJ新聞 2026-10-05 09:55:28 數位內容中心 發佈
佳大（2033）設立半導體清洗事業部，先以私募資金投入廠房與設備購置，並取得台南市土地及廠房後展開改建規劃。新事業營業項目鎖定半導體工件清洗，客戶方向涵蓋前端製程晶圓廠、後段封裝廠與記憶體生產廠，原有鋼絞線業務之外，新增半導體製程服務布局。
這次導入項目不只包括生產空間與設備，也納入半導體清洗相關專利、技術與材料資源。台南據點取得後，後續重點放在廠房改建與產線建置，讓半導體清洗部門具備實際生產與接單基礎，接著朝客戶驗證推進。
佳大現階段營運配置已形成雙軸。既有本業仍以鋼絞線為主，產品供應公共工程需求，出貨節奏與工程進度連動。新投入資源則集中在半導體清洗應用，台南廠區改建完成後，將承接設備布建與製程導入，對應晶圓、封裝及記憶體廠清洗需求。
財務面上，佳大這次私募普通股約3.9萬張，每股13.185元，募得5.18億元，資金已到位，並投入半導體清洗業務相關廠房與設備。另取得台南市土地及廠房，交易總金額4.05億元。營收方面，2026年8月營收為0.51億元，年增9.66％，2026年前8月營收為4.49億元，年減5.05％。後續營運工作落在台南廠房改建、設備建置與客戶驗證。
