MoneyDJ新聞 2024-07-01 09:00:51 記者 周佩宇 報導
在AI推升算力需求下，輝達最新的AI 晶片，GB200處理器功耗及所搭配的高瓦數的電源供應器所產生的TDP(熱設計功耗)遽增到1200W，達氣冷散熱最大臨界點，加上採用2U機殼設計，尺寸縮減導致無法預留散熱空間，水冷散熱直接取代3D VC，伺服器也正式跨入「液冷時代」，在百家爭鳴的散熱產業中，如何找出高含金量的供應商?
首先，可以關注散熱模組廠的垂直整合能力及自製率。水冷散熱系統的六大關鍵零組件，包含冷卻液分配裝置(CDU)、水冷板(Cold Plate)、機櫃、風扇牆、分歧管(CDM)與水冷快接頭，其中，最關鍵的CUD造價最貴，也是技術核心，這部分大廠雙鴻(3324)與奇鋐(3017)已有能力供應，也積極掌握其餘零件的產製能力，自製率約可達7成。
高自製率的競爭力在於能擺脫外購零組件面臨的議價問題、推升毛利率走升，在上游原物料的拉貨上也更具成本優勢，並且能提供大客戶高客製化、一站式的完整解決方案。
其次，是與品牌廠及ODM/OEM客戶的良好關係。以該產業的商業模式來說，模組廠的產品會出貨給系統代工廠及品牌廠，亦有白牌伺服器會在代工廠組裝製造後直接供貨給CSP(雲端服務供應商)客戶，供應鏈名單的主動權則多在ODM/OEM及品牌廠手上。
除了ODM廠需對產品及產製流程進行驗證外，品牌廠及主晶片大廠也會有一套標準化驗證機制來確保品質，以水冷板為例，雙鴻即經過中型品牌廠認證，並取得美超微、DELL、HP、Tesla客戶之訂單，其中，搭配在GB200伺服器的新品領先市場發酵，將在第三季進入量產；奇鋐和Cooler Master則列入輝達參考設計廠商名單中，在第四季產能將開出，可望在接單取得良好競爭優勢。
最後，供應商強調，公司自身的營收規模、資本額要夠大，如水冷板產品直接接觸主晶片，可能存在液體蒸發或外漏的風險，「賠不賠得起」也會是客戶的關鍵考量，再者，備料也很貴，供應商需要有足夠的資本投入，這都墊高了散熱產品進入的門檻，未來，AI供應鏈會呈現金字塔行態，能長留在頂端的業者不多，且會有大者恆大的趨勢。
另外，在零組件供應商中，值得一提的還有風扇大廠建準(2421)及CDU、CDM供應商高力(8996)亦取得良好競爭地位。
建準在AI伺服器使用的散熱風扇上有近3成的市佔率，搭配於GB200晶片的風扇也將在第三季末開始出貨，公司提到在NVL72及NVL36機櫃所需的風扇產值大幅提升下，機櫃高度縮小下解熱空間也被壓縮，風扇需要朝小型化改良，且為加快散熱速度，除了風扇數量需要增加外，轉速、風量及風壓都需要升級規格，使上述更複雜的散熱設計驅動ASP上升，可望增添營收及獲利成長動能。
高力則因採用真空爐硬焊方式產製CDM，生產效率及良率皆較傳統氬焊、雷射焊接的方式高出許多，得以突破產能瓶頸。據傳，高力為美超微CDM的主要供應商之一，其產量自今年第二季開始擴增單月產能至1000組，並會在年底前逐步增加至2000組，且今年液冷營收占比將由去年的3%上升至15-20%，在該技數移轉上大幅受惠。
(圖片來源:資料庫)
