MoneyDJ新聞 2026-09-30 10:42:47 周佩宇 發佈
健策（3653）第四季可望由既有AI散熱產品進一步擴大至新平台及新品，除Vera Rubin相關產品持續放量，AMD新一代AI加速器散熱件預計進入量產，美系CPU客戶的Socket及處理器固定載具也陸續推進，法人看好第四季動能延續；往2027年觀察，市場焦點則轉向Removable Lid等新一代封裝散熱方案，隨產品規格提高，單顆產品價值量仍有提升空間。
健策目前AI相關產品成長並非僅來自單一GPU平台。法人指出，ASIC客戶需求持續增加，AMD新一代AI加速器則採雙均熱片及Stiffener設計，預計第四季量產；另一方面，公司切入美系CPU客戶的CPU Socket及處理器固定載具，相關產品已通過認證，後續隨客戶平台推進，可望成為既有散熱產品以外的新成長來源。
下一階段則以封裝端散熱規格升級受矚，隨AI晶片功耗提高，傳統一體式均熱蓋面臨翹曲及熱阻等問題，產業持續測試Removable Lid、Micro Channel Lid等架構。法人指出，原先較偏向Rubin Ultra世代採用的Removable Lid，已有提前進行小量測試的規畫，若後續驗證順利，將有助健策產品組合進一步往高單價散熱零組件移動；不過實際採用平台及量產時程仍待客戶最終設計確認。
營運表現方面，健策8月營收32.26億元、年增91%，自結稅後淨利10.79億元、年增101%，每股淨利7.35元。隨AI伺服器散熱產品出貨規模擴大，加上第四季新平台與新品陸續加入，預期下半年營運成長幅度可望優於去年同期，後續則觀察新一代散熱架構驗證及量產進度。
