利機下半年增溫,明年銀漿佔比拚站上1成

2024/06/27 16:06

MoneyDJ新聞 2024-06-27 16:06:10 記者 張以忠 報導

利機(3444)今(27)日舉行法說會,展望後市,總經理黃道景表示,上半年較去年同期能保有成長,而下半年開始,受惠產業秩序逐步恢復,包括封測產品、載板、自有產品等都會較上半年升溫,將帶動下半年營收年對年成長幅度更佳。另方面,耕耘已久的自有產品銀漿持續發酵,切入多家客戶,預期佔比將由個位數提升至明年達1成。

利機今年第1季營收結構中,封測佔48%、驅動IC 34%、半導體載板10%,其餘為其他。

展望後市,黃道景表示,依目前能見度,上半年營收年對年能保持成長,包括驅動IC、封裝相關、半導體載板等產品線,有望逐漸加溫,呈現逐季成長格局,其中,封裝相關的均熱片第1季較淡、第2季已經回溫,預期全年有望成長30%,整體帶動下半年營收年增幅有機會擴大。

自有產品銀漿方面,黃道景指出,部分產品已經量產,並有多家廠商驗證中,產品聚焦高功率元件、高運算散熱,其中,高功率元件下半年有望獲新訂單。也針對2025年展開布局,預期在LED車前燈,也具有新訂單機會,目前正在客戶端驗證中。

銀漿為毛利率較高的產品線,目前佔比個位數,黃道景預期,隨著產品導入客戶順利,以及客戶在產品端推展有成,明年佔比有機會站上1成。

利機也持續拓展新的代理產品線,在閥類部分,黃道景表示,閥類總共有20-30種之多,公司目前已取得三家公司代理權。上半年獲新訂單,下半年也會有新產品上市,並有多家客戶驗證中 。

利機也取得切割刀package saw的代理,黃道景表示,產品有望取得與 大型封裝廠 合作機會,目前正與該集團產品測試中。

在業外加值型轉投資方面,黃道景表示,利機與Simmtech 蘇州(STNS)合作關係深化,第1季實質貢獻投資收益約260萬,季增461%,同時利機3月底持股由30%提升至49%,預期可挹注今年投資收益大幅成長。

另外,利機也與日本Enplas集團藉由提升利騰台灣持股,共同經營中國高階Socket市場。此外,利機與勤輝科技共投資精材實業,擴大Emboss、Reel等驅動IC材料市場。

(圖:資料庫)

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