精實新聞 2012-12-19 18:17:48 記者 王彤勻 報導
網通IC設計大廠博通(Broadcom)，今(19日)宣布推出三套公板設計，以協助手機廠商加速3G智慧型手機的生產，同時降低開發成本。博通指出，這三款平台目前都已經在工程樣品測試階段，預計12月就會正式量產。
博通指出，這些新平台採用已由全球多家營運商的網路實地驗證過的HSPA與HSPA+通訊處理器，並內建經過地區行動電信業者測試和認證的硬體元件與應用軟體。博通也強調，公司提供更完善的平台，可支援不同裝置的差異化，並且預先認證硬體元件廠商，提供多種客製化選擇方案，加速產品上市時程。
由於消費者期待智慧型手機能具備更多功能，如觸控螢幕、Wi-Fi無線上網和行動定位服務(LBS)，加速促進消費者將2G功能型手機轉換為更高級的3G智慧型手機。根據知名市場顧問服務公司歐文 (Ovum）的分析師預測，智慧型手機的出貨量在2017年將達17億支，而博通認為，其所提供的公板設計，將會是協助手機製造商滿足市場對入門智慧型手機需求的關鍵因素。
博通已經優化公板設計，並內建支援Android 4.0 Ice Cream Sandwich，和Android 4.1/4.2 Jelly Bean作業系統。這些平台具備強大的圖形和應用處理能力，能讓手機廠商在入門機種提供高品質的多媒體體驗，同時，公板設計也整合了博通多種的無線連結技術，包括無線多頻視訊分享技術(Miracast)和近距離無線通訊技術(NFC)，讓消費者可以充分享受當今各種領先的創新應用。
