精實新聞 2013-01-16 18:23:35 記者 王彤勻 報導
IEK今(16日)舉辦2013年ICT產業關鍵議題論壇，IEK產業經濟與趨勢研究中心副主任鍾俊元指出，如今高速I/O的3大介面市場(USB 3.0、MHL介面、Thunderbolt)面臨重新洗牌。而目前全球切入新興高速I/O連接器與線材廠商僅20多家，其中以制訂規格的國際大廠居主宰地位，包括USB 3.0的Intel、Microsoft，MHL介面的Toshiba、Samsung、Sony，以及Thunderbolt的Apple等。而他也強調，台灣廠商若不及早佈局，而讓這些大廠主導規格，恐會讓已投入開發之美日大廠取得更大領先優勢，使國內業者在3C應用高速I/O介面連接器逐步流失市場版圖，進而影響整體產業競爭力。
鍾俊元引用IEK分析數據指出，台灣曾於2009年USB 2.0、HDMI等I/O連接器(線)全球市占率近6成，惟近年有鑒於產品趨於成熟、殺價競爭，市場已漸漸被大陸廠商追上，2012年整體市占率已降至約3成，也因此台灣亟待積極布局高速I/O市場。
鍾俊元分析，USB-IF協會、VESA組織、HDMI組織分別針對USB、Display Port、HDMI高速I/O介面推出新規格，希望能逐步涵蓋Ultrabook PC、Tablet PC、Smart Phone、Smart TV等智慧型終端市場。而有別於過去USB主導PC介面、Display Port主導顯示器介面、HDMI主導平面電視介面，涇渭分明的態勢將被打破，傳輸介面市場版圖將重新洗牌。
首先，他指出，在Wintel陣營齊力支援USB3.0及USB A/V Device Class規格下，USB 3.0介面在智慧3C終端滲透率持續提高。而Apple則可能在2013年推出內建Thunderbolt介面之超薄筆記型電腦和平板，至於Samsung也將於2013年推出更多支援MHL介面之智慧手機、Smart TV。而三大高速I/O介面除了高速資料傳輸功能外，也均支援智慧終端之充電功能。
鍾俊元也引述IEK預估數字指出，隨著智慧終端高解析螢幕、3D/UHD內容、跨裝置分享等應用普及，有線高速I/O介面傳輸需求日益殷切，預估至2017年高速I/O連接器(線)產值可望達到46億美元。而在跨終端高速I/O迅速發展下，未來4年此3大介面市場都將快速成長，2013~2017年年複合成長率分別為USB 3.0達18%、HDMI/MHL達32%、Thunderbolt達37%。
