MoneyDJ新聞 2014-08-08 16:27:24 記者 新聞中心 報導
半導體設備與再生晶圓廠辛耘(3583)今(8)日表示，公司對第3季展望持審慎樂觀看法；由於半導體製程微縮化已是確定趨勢，各家半導體廠都已投入28/20/16奈米製程的開發，預期產線更新升級需求將帶動整體半導體前後段產業資本支出增加，創造整體半導體設備廠商有利的成長環境。
辛耘指出，上半年製造事業大有斬獲，12吋自製半導體高階封裝濕製程設備業務表現良好，已順利通過首家全球一線半導體大廠產線量產驗證，目前並與第二家及第三家全球一線半導體大廠進行裝機及量產驗證；在設備代理業務方面，受惠於28/20/16奈米製程應用之HKMG高階量測及薄膜優化設備產品出貨暢旺；此外，4K2K面板銷售成長趨勢，亦帶動公司旗下相關設備代理業務成長迅速，預期將對下半年營運產生明顯的效益。
辛耘表示，目前自製設備業務進度良好，包括12吋高階封裝濕製程設備、8吋半導體特殊前段及LED前段濕製程設備皆掌握高訂單能見度，在半導體產業資本支出成長趨勢不變下，將於下半年產生明顯效益。另一方面，公司碳化矽再生晶圓新業務亦已通過客戶認證，有信心創造優於產業平均的全年營運表現。
辛耘公布7月營收1.79億元，月減23%，年減36%；累計前7月營收13.76億元，年減17%。公司表示，營收下滑主要受自製設備與設備代理業務皆無大型設備機台認列所致，惟高階自製設備及代理設備機台已於第3季起陸續開始出貨，預期將對整體營運帶來明顯的成長動能。
辛耘公布第二季合併營收6.50億元，稅後淨利3242.3萬元，每股稅後盈餘0.40元，分別較去年同期減少15%、36%與35%；累計上半年合併營收11.98億元，稅後淨利3789.8萬元，每股稅後盈餘0.47元，亦分別較去年同期減少13%、55%與56%。
辛耘指出，第2季與上半年營運表現較去年同期降低，係持續受到國外再生晶圓廠商產能過剩影響，對辛耘產生不利的經營環境，惟目前包括12吋再生晶圓每月12萬片產能與出貨皆保持滿載水準，12吋自製半導體高階封裝濕製程設備業務表現良好，因此上半年製造事業營收占比高達44%，較去年同期的40%提升，亦帶動第2季毛利率回升至31.1%，較首季與去年同期的29.74%、29.71%皆有顯著提升。
