精實新聞 2012-04-11 09:36:20 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)今年3月封測營收月增近1成，而時序進入第二季，智慧型手機晶片以及網路IC的應用需求更轉趨強勁，將對日月光第二季營運動能提供支撐，再加上晶圓代工大廠台積電(2330)釋出看好第二、三季營運的看法，IDM廠建立庫存的動作持續，更可望讓日月光展望能見度直透入第三季的傳統旺季。
日月光今年3月封測與材料營收為104.05億元，月增9.7%，年減5.4%，合計今年第一季日月光的封測與材料營收為292.36億元，季減8.4%、年減5.3%，成績符合市場預期。
據了解，日月光3月營收月增近1成，主要就是來自於電信、網通應用晶片的需求推升。由於今年智慧型手機晶片、網通IC需求續強，IDM客戶委外代工訂單預期將從第二季持續往上，帶動日月光營運增溫；法人認為，日月光今年第一季封裝產能利用率約略低於80%，不過第二季產能利用率將大幅提高。
而從半導體上游動態來看，晶圓代工龍頭大廠台積電釋出看好今年第二、三季營運的看法，法人也認為台積電訂單展望已看到6月，第二季單月營收將呈現逐月攀高格局，對於主要和台積電配合的日月光而言，第二季營收也可望呈現相同的態勢。
外資券商德意志證券也發佈日月光報告指出，預估日月光第二季封測與材料營收可望季增16%，預期4G LTE的基頻(baseband)晶片、單晶片應用將扮演今年日月光的成長動能。同時，隨著銅打線製程比重拉高，預估日月光第二、三季的封測毛利率也有逐步微幅上揚的空間。
