MoneyDJ新聞 2026-10-27 09:52:16 數位內容中心 發佈
聯茂（6213）推動M10等級材料與PTFE的Hybrid混壓方案，現階段以含玻纖布的半固化片提供結構支撐，處理PTFE板材偏軟、加工難度較高的問題。這項方案仍在客戶驗證階段，檢視重點放在電性、加工性與可靠度，尚未進入正式量產。
在既有高階材料線，聯茂已將M9等級超低損耗材料導入客戶端，並依平台需求搭配Q布或Low Dk2玻纖布。M9搭配Q布的方案已開始小量出貨，主要美系AI GPU大廠與多家PCB廠的認證已在2025年下半年完成，接下來隨新一代AI平台導入，2027年出貨規模將擴大。
更高階的M10材料已在2026年推出，產品為無鹵超低損耗、低延遲高速材料IT-Q10GSE4，現已送樣至多家AI科技業者與PCB廠認證。聯茂也同步布局CPO與高速交換器材料，與多家HDI板廠進行送樣驗證。生產端則提前排定擴產時程，集團CCL月產能規劃由2026年底570萬張，提高至2027年底630萬張、2028年底825萬張，2029年上看915萬張；泰國廠第一期60萬張產能將在2026年第四季到位，下一階段目標是2028年底達120萬張。
營運面上，聯茂2026年第三季合併營收156.17億元，季增35.45%，創單季新高。後續成長動能仍鎖定高階材料與新產能開出，M9產品已小量出貨，M10持續送樣認證，2029年集團月產能規劃為915萬張。
