台塑切入半導體光阻材料,新產能明年接力開出

2026/08/14 10:18

MoneyDJ新聞 2026-08-14 10:18:43 數位內容中心 發佈

台塑(1301)與日商大賽璐各持股50%成立台塑大賽璐精密化學,將在高雄仁武廠區興建電子級光阻稀釋劑廠,直接切入半導體製程材料供應。這項合資案資本額15億元,初期實收資本額8億元,雙方另投入23.9億元建廠,機械工程規劃於2028年下半年完成,2028年年底投產。

光阻稀釋劑新廠之外,台塑近年同步擴建電子級氫氣、電子級鹽酸、電子級硫酸、電子級氫氟酸、異丙醇與高純度乙醇,並納入正極材料用無氟黏合劑。現階段已規劃超過50項轉型專案,投資規模約292億元,依規劃每年可增加產值300億元,新產能將自2027年起陸續開出。

廠區分工已逐步展開。麥寮今年啟動電子級氫氣廠、電子級氨水與高純度乙醇新建工程,美國德州新1-己烯廠預定今年投產,銜接高值化材料擴充。轉投資體系中,台塑大金在國內半導體用電子級氫氟酸市占率已超過55%,目前進行大發廠第二期擴建,並同步辦理仁武廠電子級氫氟酸與氟化銨去瓶頸工程。

另一條電子化學品線由台塑德山承接,電子級異丙醇二期擴建已啟動,新增電子級IPA年產能3萬噸,並建置使用後廢液回收系統。既有擴建案中,氟化銨新增產能2800噸、氫氟酸新增產能6500噸,也將與電子級IPA新量能自2027年起接續開出,讓半導體材料產品線由單一品項延伸至多項高純度化學品。

既有石化產線仍維持出貨節奏,近期銷售主力包括聖誕節裝飾用PVC、包裝用HDPE、飲料杯及水杯用PP,以及塗料、膠帶用AE。2026年第3季開工率預估回升至66%,高於第2季的62%。

接下來的新案時程已相當明確,仁武電子級光阻稀釋劑廠預計於2028年下半年完成機械工程、2028年年底投產,電子級IPA年產能3萬噸,以及氟化銨2800噸、氫氟酸6500噸等擴建案,則將自2027年起陸續投入供應。

個股K線圖-
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