MoneyDJ新聞 2023-06-06 11:26:19 記者 蔡承啟 報導
日本精密驅動馬達製造商Nidec(舊稱日本電產)和日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)合作、將攜手研發電動車(EV)用次世代驅動馬達系統「E-Axle」。
Nidec、瑞薩5日發布聯合新聞稿宣布，雙方達成共識，將於EV用次世代驅動馬達系統「E-Axle」的半導體解決方案領域進行合作。新聞稿指出，現在越來越多EV搭載被稱為「E-Axle」、將馬達與逆變器和減速器一體化的三合一(3-in-1)模組產品，且為了實現高性能/高效率以及小型輕量/低成本要求，提高車輛研發效率，追加統合DC-DC轉換器(converter)、車載充電器(OBC、On Board Charger)等組件的趨勢也不斷加快，特別是在中國市場，多家車廠已研發出統合多項功能的X-in-1平台，並被許多車款採用。
新聞稿指出，期望藉由結合Nidec的馬達技術和瑞薩的半導體技術，研發次世代「E-Axle」，將主要組件從3個(三合一)增加至6個(六合一)，除原先的馬達、逆變器、減速器外，還將追加DC-DC轉換器、OBC以及配電單元(PDU、Power Distribution Unit)，且第一波將在2023年底之前推出該六合一的「E-Axle」試作品，第二波將在2024年推出追加統合電池管理系統(BMS)等其他組件的X-in-1試作品，其中第一波產品將使用碳化矽(SiC)功率半導體、第二波將改用氮化鎵(GaN)。
瑞薩25年量產SiC功率半導體
日媒報導，瑞薩社長兼CEO柴田英利於5月19日在線上舉行的戰略說明會上表示，將自今年起開始投資SiC功率半導體、目標在2025年開始進行量產，將利用旗下目前已生產矽製功率半導體的高崎工廠的6吋晶圓產線進行生產，主因隨著電動車(EV)普及、帶動節能性能優異的SiC功率半導體今後需求有望顯著增長。瑞薩在去年11月就表明要進軍SiC功率半導體市場，此次則是首度明確說明投資戰略。
除了SiC外，瑞薩也將對現行EV採用的矽製IGBT等功率半導體進行積極投資，於2014年關閉的甲府工廠預計將在2024年上半年重新啟用、將生產矽製功率半導體。
(圖片來源：Nidec官網)
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