MoneyDJ新聞 2026-09-02 13:28:52 張以忠 發佈
華立(3010)受惠AI、高效能運算及先進製程需求持續擴張，下半年半導體材料、先進封裝及AI相關設備等業務動能延續，華立董事長張尊賢表示，看好今年營運維持成長態勢；展望2027年，隨半導體大客戶海內外新廠及先進封裝產能持續開出，加上新材料與海外據點出貨放大，預期明年整體營運將優於今年，其中半導體材料營收目標維持雙位數成長，PCB相關業務也看好延續強勁動能。
華立表示，目前半導體材料訂單能見度已可一路看到2028年底，其中晶圓代工及記憶體相關需求最為明確，主要受惠AI帶動先進製程及記憶體需求持續成長。公司產品布局涵蓋光阻劑、特殊氣體、化學品、研磨液及封裝材料等，今年各產品線普遍呈現雙位數、甚至高雙位數成長。
先進封裝也是後續重要成長來源。張尊賢表示，公司目前在CoWoS產品持續放量、同時也切入CoPoS供應鏈，今年相關業務成長率預估達三成以上，明年隨客戶先進封裝產能持續開出，預期仍可維持雙位數成長；且也計畫逐步將業務拓展至新加坡、越南及馬來西亞等海外市場。
張尊賢指出，AI帶來的需求並不僅限於晶片，而是同步擴散至散熱、先進封裝、PCB、設備及自動化等領域，公司目前也持續投入散熱材料、CPO及FOPLP/TGV等新應用，將成為中長期營運的新成長動能。
因應後續擴張，華立近期並規劃籌組約50億至60億元聯貸案，資金將用於海內外投資、新產線擴建及營運週轉；張尊賢表示，隨製造端擴產及建廠需求增加，預期2027年資本支出也將較今年進一步提高。
(圖:現場拍攝)
