精實新聞 2012-10-16 11:03:22 記者 王彤勻 報導
半導體材料商利機(3444)9月、Q3營收因客戶南科(2408)宣布淡出標準型DRAM市場，呈現劇烈滑落，雙雙來到歷史次低。展望後市，利機表示，Q4動能最強的仍是IC封測產品線，估計訂單相較於Q3將有1-2成的成長，目前就是希望IC封測的拉貨能夠稍稍彌補記憶體相關產品線下滑的缺口。不過由於記憶體佔利機營收仍高(約4-5成)，因此利機估計，Q4營收最好僅能拚與Q3持平。
若以利機目前產品組合而言，以記憶體相關產品佔40-50%為大宗，其次依序為封測材料的15-20%，承載盤、捲軸驅動IC的10-15%，以及其他（LED、太陽能相關）的15%。其中，因美光收購爾必達後市況仍未明朗，加上南科突然宣布退出標準型DRAM市場，而南科於利機下單的，幾乎都是標準型DRAM產品，導致利機9月營收明顯下滑，尤以記憶體模組基板(MMB)和BOC基板受衝擊最大，出貨量較上月大減5成。
對此，利機表示，關於標準型DRAM訂單流失的狀況，將透過積極切入利基型DRAM市場來因應(應用面包括智慧型手機、平板等消費性電子、通訊產品)，主要是因為低階產品市場不斷在萎縮，大家都不想做，惟有切入利基型DRAM市場才是長久之計。而目前利機也已有多項新產品在客戶端認證中，明年起貢獻將會逐步放大。不過利機也坦言，10月記憶體的狀況還好不起來，一切都還要慢慢來。
而在利機其餘產品線Q4表現方面，因日月光(2311)、矽品(2325)等封測大廠對Q4展望不錯，利機估計封測材料部分將較Q3有1-2成的成長，而承載盤／捲軸驅動IC、以及其他（LED、太陽能相關）訂單都約略與Q3持平。
