精實新聞 2012-08-24 07:43:57 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測大廠頎邦(6147)公布半年報，在12吋金凸塊產能滿載貢獻之下，頎邦Q2毛利率較Q1走高，單季獲利更較Q1的4.65億元大增39.8%至6.5億元，推升今年上半年EPS達到1.89元。由於小尺寸驅動IC封裝需求持續滿載，法人估頎邦Q3合併營收可望刷新2010年Q2的37.31億元單季營收新高紀錄。
頎邦今年Q2合併營收為36.29億元，季增8.8%，合併毛利率為27.69%，合併營益率為20.74%，受惠於12吋金凸塊與COG封裝產能利用率走揚，毛利率與營益率均較Q1的26.62%與19.36%往上；頎邦Q2合併稅前盈餘為8.26億元，稅後盈餘為6.5億元，季增幅度達39.8%，單季EPS為1.1元，是2010年Q3以來的單季EPS新高。
累計今年上半年，頎邦合併營收為69.66億元，年增3.7%，合併毛利率27.18%、合併營益率20.09%，毛利率與營益率較去年同期的23.6%、17.4%大幅成長；今年上半年頎邦合併稅前盈餘為13.99億元，稅後盈餘為11.15億元，年增38.9%，上半年EPS為1.89元。
展望Q3市況，法人認為頎邦Q3單季營運動能堅實，其中又以智慧型手機應用動能最為強勁。據了解，頎邦的12吋金凸塊封裝不僅早已被Apple供應鏈包下絕大多數產能，用以支應次世代iPhone上市前的拉貨需求，而接下來iPad Mini也可望接力上市，頎邦最大客戶瑞薩(Renesas Electronic)近期投單積極，對頎邦Q3營運帶來穩固動能。
在此同時，頎邦的12吋金凸塊封裝與COG封裝，也受到來自國內驅動IC廠出貨中國手機品牌廠的動能奧援，等於橫跨美系、中國的手機市場動能；另一方面，法人也指出，儘管今年Q3的大尺吋驅動IC需求有旺季不旺氣氛，惟頎邦整體出貨量估仍將較Q2成長，亦提供業績相應支撐。
法人預估，頎邦今年Q3營收可望較Q2的36.3億元成長5%，有機會刷新2010年Q2創下的37.3億元單季新高。累計今年前7月，頎邦合併營收為82.32億元，較去年同期成長5%。
