MoneyDJ新聞 2024-06-24 10:09:21 記者 王怡茹 報導
在AI、CoWoS擴產熱潮下，面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)也躍上檯面，包括NVIDIA、AMD均在尋求除了CoWoS以外、其他兼具效能及成本效益的解決方案。業界則分析，FOPLP已發展多年，但截至目前在客戶取單上並未看到大量採用的趨勢，未來是否能進一步分食更多先進封裝市場訂單，則要觀察晶片商的產品定位、良率、價格等三大因素。
面板級扇出型封裝因載具面積大，可減少繞線層數，對降低製程成本有顯著的幫助，據估算，方形相較於晶圓的圓形有更高的利用率，可達到95%。事實上，這並不是近兩年才出現的技術，國內大廠已鴨子划水一段時間，像是力成(6239)2018年就率先興建全球第一座面板級扇出型封裝生產基地，而群創(3481)也早在8年前展開布局，至於龍頭日月光(3711)自是沒有缺席。
業界人士分析，國內封測廠多年來一直在推行FOPLP案，至今也有7~8年，但一直沒有客戶太多終端應用落地，主要是因為起初因良率問題而遲遲未見顯著成效，客戶端態度也相對觀望。不過，在CoWoS產能吃緊、價格上漲下，近來國際大廠確實轉向尋求其他「低成本」解決方案意願大增，近來日月光等相關廠商也重啟對FOPLP設備拉貨。
據不願具名的國際AI晶片大廠透露，目前NVIDIA正與日月光展開合作計畫，而AMD則是與力成、群創洽詢，且已皆進入「paperwork」階段。如以時程推算，最快2~3年後有機會看到終端產品問世，也就是落在2026年~2027年間，明(2025)年還是在一同緊密練兵的關鍵時期。
業界人士分析，晶片商在初期設計時期，會把後段封裝「packaging」一起討論進去，中途要置換須解決相容性問題。也就是說，目前即將上市、新一代產品晶圓已經出廠，並開始進行後段封測，如果現在開始該改原定的封裝合作計畫，很難趕得上，應會應用在再更下一代產品，時間點會在2~3年後。
此外，據傳，除了OSAT、群創外，台積電(2330)也在評估面板級扇出型封裝，且並非只有「單打獨鬥」一種選擇，也有在詢問與OSAT策略合作的可能性，例如協力廠商協助提供產能或分工，若時機到位，未來也不排除以類似CoWoS的協作方式來提供客戶最適的解決方案。
業界分析，英特爾大喊押寶玻璃基板、OSAT衝刺FOPLP到之前三星狂喊超車GAA，台積電一向未積極發聲。不過，公司對於任何最先進技術及趨勢向來都會研究，其中玻璃基板已設置小條實驗線，FOPLP也在評估中，以防錯過任何趨勢機會，待時機成熟時，便可領先勝出。
半導體人士認為，在高速運算領域，未來3~5年CoWoS仍是主流，最領先的3D封裝SoIC也會在高階領域越來越大放異彩。對於封測廠來說，最大的利器即是產品升級並兼具成本效益，因此未來FOPLP是否能成功、成為新一代先進封裝利器，後續要觀察晶片廠商的產品定位、翹曲等所引發的良率問題，以及整體性能、價格是否能讓客戶覺得值回票價。
