MoneyDJ新聞 2026-06-29 10:15:00 數位內容中心 發佈
川湖（2059）高階導軌出貨升溫，營運動能升溫。主要來自多款AI伺服器新機種放量，以及通用型伺服器需求同步增溫。川湖的產品布局已由GPU平台延伸至CPU、TPU、ASIC與儲存設備，並涵蓋Blackwell與Vera Rubin等新世代架構。隨著機櫃功耗、重量與高密度設計提升，伺服器對高承重與高可靠度導軌的要求同步提高，也帶動產品平均售價與獲利結構改善。
從接單來源來看，川湖除了GB300相關機櫃導軌需求較前代放大，ASIC伺服器與新平台導入也讓產品應用面更廣。高階伺服器導軌之外，通用型伺服器與儲存設備需求同樣支撐出貨表現，使營收成長不只來自單一平台。
產能配置方面，川湖子公司川益二廠已接近滿載，美國休士頓新廠已完成設備裝機，正進入認證程序，規劃於第3季末至第4季初量產。新廠將補強海外製造能量，提升供應彈性，並強化北美客戶在地生產與交期管理的配合度。目前川湖整體產能利用率尚未突破8成，既有產線仍有進一步拉升空間。
