MoneyDJ新聞 2025-12-18 09:56:05 萬惠雯 發佈
在AI伺服器需求持續強勁帶動下，台灣PCB產業第三季營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》，第四季AI伺服器需求可望延續前三季強勁動能，加上高階材料供應吃緊所引發的價格效應，台灣PCB產業鏈有望呈現「量價齊揚」的成長格局，儘管仍須關注匯率波動與關稅協商等外部不確定因素，但整體展望仍偏正向，估計2025年第四季台灣PCB製造海內外總產值將達2,401億元，年增10.4%；全年總產值上看9,072億元，年成長11.1%，顯示台灣PCB產業正穩步站上AI驅動的新成長軌道。
台灣PCB產業今年前三季今年台PCB廠在海內外總產值為6,671億元，年增11.3%，顯示即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨、第三季需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長。
TPCA表示，生成式AI應用範疇快速擴張，提升高階AI伺服器需求，已成為驅動台灣PCB產值成長的核心動能。受惠於高階AI晶片持續放量，ABF與BT載板出貨表現亮眼，同時高層數多層板（HLC）與HDI板亦隨AI伺服器與高速交換機需求同步升溫。相較之下，與手機及車用市場高度連動的軟板及軟硬結合板，表現則相對放緩。
以產品別分析，多層板受惠於AI伺服器、交換器及PC需求持續挹注；載板部分，ABF載板受惠AI高階晶片需求強勁，BT載板則因記憶體市場進入供給與價格同步上揚的超級循環，成為本季PCB產業成長主軸。HDI板雖維持成長，但部分動能受到手機及車用需求疲弱所抵銷。至於「軟板」與「軟硬結合板」，因上半年手機市場提前拉貨墊高基期外，且其應用與AI相關領域連結度有限，缺乏新興應用挹注，短期成長動能相對受限。
