MoneyDJ新聞 2026-01-09 08:58:14 王怡茹 發佈
半導體檢測分析廠汎銓(6830)去(2025)年12月合併營收達2.13億元，月增3.06%、年增22.12%；第四季合併營收5.92億元，季增2.65%、年增17.5%；累計2025年全年營收21.8億元，年增10.78%，單月、單季、全年營收同步刷新歷年新高紀錄、寫下三個新高。法人看好，受惠半導體、AI相關客戶委案需求續旺及海外營運據點貢獻提升，公司2026年營收有望繼續攻高。
汎銓表示，2025年12月營收表現續創新高，主要受惠客戶積極投入先進製程、先進封裝次世代技術需求強勁，推升相關客戶委案需求提升，進而帶動材料分析(MA)、矽光子/AI檢測分析業務表現。再加上，汎銓於大陸、美國及日本等海外營運據點的委案收入貢獻持續放大，皆挹注公司營收動能。
在未來布局上，汎銓已完成台灣、大陸、美國、日本的全球營運布局，其中針對美國矽谷與日本東京灣營運據點，鎖定半導體產業最關鍵的第一階段研發案源。在設備商與材料商在最前沿新設備、全新光阻與新型封裝材料的初期研發階段，即導入高階材料分析，協助客戶進行不同技術路徑的探索(path finding)，以優化半導體電晶體在效能、功耗、面積與成本(PPAC)上的整體表現。
矽光子部分，汎銓目前已建構完整的「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」，涵蓋晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝至光纖元件介面等多層級應用，並已取得台灣、日本發明專利，歐美、韓國與大陸等地專利亦持續申請中。同時，公司持續擴增研發用矽光子元件耐用度檢測產能，並規劃於2026年推出可供量產端(PD)與品質驗證(QA)使用的矽光子測試設備。
汎銓指出，公司旗下AI專區已成為國際IC設計與晶片大廠高度倚重的合作平台，提供具高度保密性的先進晶片分析服務，2025年以來AI晶片相關委案量持續累積，並獲得主力客戶提出進一步擴大合作需求，有助於進一步增添營運表現。
(圖：汎銓經營團隊)
