MoneyDJ新聞 2026-10-12 08:00:04 郭妍希 發佈
特斯拉(Tesla Inc.)執行長馬斯克(Elon Musk)揭露Terafab晶片製造計畫的最新目標，希望將晶片設計、製造及測試速度提高至每年10款，遠超目前業界約兩年完成一款重要晶片設計的速度。他並計畫利用特斯拉擅長的客製化設備技術，提高晶圓生產效率，甚至認為旗下企業最終可能比任何業者都更擅長製造晶片。
馬斯克週六(10月10日)透過直播參與X Takeover活動時表示，技術進步取決於迭代次數，以及每次迭代能取得多少進展。他指出，目前一款重要晶片從開始設計到量產，通常需要約兩年，但Terafab希望達到每年完成10款晶片設計、製造及測試的目標。
馬斯克坦言，自己對晶片製造仍有許多需要學習的地方，但他過去也曾在不熟悉汽車及火箭製造的情況下投入相關產業。
他指出，目前半導體製造設備大多來自相同供應商，客製化程度不高。相較之下，特斯拉工廠大量採用客製設備，旗下企業也累積豐富的設備開發經驗。
馬斯克表示，Terafab初期將採用傳統設備，之後再開發客製化機台，以大幅提高晶圓產出效率。他認為，這種能力可能有助改善晶片製造流程。
不過，馬斯克也承認，晶片製造是全球最困難的工作之一。他雖相信旗下企業最終可能找到比其他業者更好的晶片製造方式(figure out how to make chips better than anyone)，但不確定需要多久，坦言可能得花上好幾年才能實現。
馬斯克10月7日曾在回覆社群平台X上的一段影片時表示，「我們會自行興建並營運這座晶圓廠。這一點毫無疑問。如果台積電(2330)有意願，或許可以分租Terafab的一部分，但僅止於此。」
馬斯克最近證實旗下Terafab正與台積電洽談合作，表示目前「只是討論，但可能會有結果」，並未透露合作內容。
荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.) 7月傳出打算調漲晶片製造設備的售價。Seeking Alpha 7月15日引述The Information報導，台積電近期已對ASML設備價格過高表達不滿，並對其漲價計畫進行抵制。報導指出，部分中國晶片製造商已接受深紫外光微影設備(DUV)漲價，但台積電仍反對ASML調高極紫外光微影設備(EUV)及DUV價格。
(圖片來源：SpaceX)
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