MoneyDJ新聞 2025-05-14 10:39:34 記者 周佩宇 報導
奇鋐(3017)表示，今年營運呈現逐季走升節奏，第二季營收預估季增雙位數中段，第三季則將因AI伺服器平台進入轉換期而季持平，預期第四季為全年高點。公司強調，憑藉在GB200的模組整合實績與系統性供貨能力，將持續在下一代GB300與ASIC平台設計中扮演關鍵角色。
公司表示，第四季客戶的GB/ASIC/HGX 多項新平台專案進入量產有望帶動成長。若GB300導入時程有所遞延，也可能帶動既有GB200平台出貨延續，公司在GB200採Bianca架構平台上即為主供廠商，將有利維持良好競爭優勢。
奇鋐進一步指出，目前水冷模組主要應用仍集中於GPU與CPU平台，未來ASIC平台導入比例將逐步拉高，公司已拿下絕大多數搭配 ASIC 散熱方案的客戶，僅 1、2 個案子不是由奇鋐供應，預計將從2026年下半年起進入出貨放量期。相較於其他單一零件廠商，公司強調自身提供風扇、散熱模組與機構部件的一體整合能力，並已在CDU、SideCar、Pump與Rack等關鍵部件與CSP客戶展開系統性合作。
以散熱架構而言，公司表示，目前在Compute Tray中除了GPU需要水冷，其他元件仍可採氣冷因應，短期內水冷與氣冷混合仍為市場主流解熱設計。
