MoneyDJ新聞 2026-10-29 09:04:04 王怡茹 發佈
高性能塑膠複合材料廠耐特(8058)2026年第三季營收達7.15億元、年增34%。展望後市，法人表示，隨BBU客戶第四季拉貨力道進一步增強，加上半導體新專案陸續貢獻，看好公司第四季營運可望維持成長動能，全年營收、獲利表現樂觀；明(2027)年在高階產品占比提升、產品組合優化下，獲利成長幅度有機會優於營收。
耐特成立於1988年，主要提供高性能塑膠複合材料的客製化開發、模具設計，以及加工工藝的技術顧問服務。公司過往應用偏重傳產客戶的泛用塑膠及工程塑膠材料，近年積極轉型朝高性能塑膠材料發展，並於2019年攜手半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)，展開半導體材料合作開發，2022年正式打入其供應鏈，同時切入AI伺服器BBU防火防爆材料市場。
法人指出，耐特目前主要成長動能來自半導體晶圓載具、先進封裝IC Tray及AI伺服器BBU等三大高階應用，相關營收合計從2023年的0.75億元，成長至2025年的5.17億元，今年上半年進一步達3.66億元，占整體營收比重25.8%，相較2023年的3.6%明顯提升。由於高階產品毛利率可達30%以上，隨營收占比持續拉升，有助公司整體獲利結構改善。
先進封裝IC Tray部分，耐特自2025年5月起正式出貨高潔淨承載盤材料，主要因應先進封裝對低微粒、抗靜電及耐高溫等要求。法人指出，該業務今年上半年營收占比約4%，目前另有8至10家潛在客戶已完成認證、準備量產，包括日本及東南亞IC Tray業者，隨後續新客戶逐步導入，有機會成為下一階段營收成長動能。
BBU方面，耐特已打入台系電池大廠供應鏈，主要供應AI伺服器備援電池所需的防延燒支架材料，產品涵蓋3.3kW、5.5kW至12.3kW應用，均已通過相關測試並進入量產。法人表示，隨AI資料中心建置需求持續擴大，BBU客戶第四季拉貨速度可望進一步提升；公司目前也與客戶共同開發HVDC(高壓直流供電)相關材料，並持續向其他BBU電池廠送樣，拓展新商機。
財務方面，耐特今年上半年合併營收14.21億元、年增10.8%，毛利率29.5%、年增2.5個百分點，營業利益1.61億元、年增54%，稅後淨利1.27億元、年增99.3%，每股稅後盈餘(EPS)1.85元。法人表示，隨高階產品營收貢獻提升，加上規模經濟效益逐步顯現，下半年營業利益率有機會進一步優於上半年，帶動全年獲利成長加速。
展望2027年，法人看好，隨半導體晶圓載具、IC Tray及BBU等高階應用持續放量，帶動高階產品營收占比進一步提升，並在產品組合優化及規模經濟效益下，推升耐特整體毛利率及獲利表現。此外，公司也持續開發CMP晶圓夾持環、抗靜電薄膜、AI伺服器連接器及低軌衛星等新應用，作為中長期成長動能。
