MoneyDJ新聞 2026-03-03 10:02:48 數位內容中心 發佈
日月光投控（3711）宣布將擴充先進封裝與測試產能，並將2026年資本支出預算上修至約70億美元，資金將主要用於LEAP（先進封裝與高階測試）相關設備與廠房建置。
營運長吳田玉表示，集團已投入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術逾十年，目前擁有多條不同尺寸規格的量產線；為因應AI與高效能運算（HPC）晶片對大尺寸封裝的需求，日月光計畫在2026年底前完成全自動化310mm×310mm面板級產線的到位並進入試產。
日月光現有300mm×300mm規格量產線，主要供應電源管理（PMIC）與車用晶片；近年亦曾試建600mm×600mm面板規格，後續為與台積電CoPoS技術接軌而選擇放大或縮減規格，最終重點放在310mm×310mm規格作為業界主流化方向。
公司指出，先進封裝營收比重將持續提升，管理層將資本支出中約三分之二配置於先進技術與高階測試，目標是強化在CoWoS外包和相關後段測試的承接能力，以應對客戶對大尺寸、多晶片異質整合封裝的需求。
在面板尺寸策略上，日月光表示將採取彈性因應客戶需求的做法；是否向上擴充至620mm×620mm規格，將視訂單規模、晶片設計與製程良率等問題再行評估，尚無既定時程或決策。
集團資本支出擴增同步伴隨產線自動化升級的規劃，日月光強調現有量產線尚未完全達到全自動化水平，新的投資目標包含提升產線自動化程度以提高良率及大規模生產效率。
日月光在市場布局同時，也進行廠房與產能整合，包括外購既有廠房以縮短建置時程。公司指出，面對AI晶片需求成長，快速擴充具備即戰力的廠房與產線，是集團短期內的主要營運安排。
